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2020年

09月01日(火)	人や物との距離を3次元でリアルタイムに測定する組み込み型TOFセンサモジュール「B5Lシリーズ」を発売～機械の目となる3Dセンサーで高い外乱光耐性、長寿命を実現し、活用シーンが広がるロボットの普及に貢献～

2019年

12月02日(月)	世界初、半導体リレーで「Ｔ型回路構造」を採用した MOS FETリレーモジュール「G3VM-21MT」を発売～様々な試験装置のメンテナンス頻度を低減し、電子部品の生産性を向上～
07月08日(月)	限定反射形を採用した光センサー「B5W-LBシリーズ」発売～鏡面・黒・透明体など多様化する検出対象を正確に検出し、機器の安定稼働を実現～

2018年

04月18日(水)	加速度やVOCガスなど7種類の環境情報を取得する「USB型環境センサー」発売～地震検知や空気質モニタリングで新たなIoTサービスの創出に貢献～

2017年

09月12日(火)	人の数を高精度に検出できるサーモパイル型人感センサーを開発～東京電機大学東京千住キャンパスに約1,000台を納入～

2016年

09月02日(金)	ヤフー株式会社との基本合意書締結について -IoTサービス強化で安心・安全、快適な社会の実現へ-
08月30日(火)	公益財団法人　京都オムロン地域協力基金 2017年度「京都ヒューマン賞」の授賞者推薦を募集
08月24日(水)	人の状態を認識する速度が10倍UP　画像センシングコンポをグローバル一斉発売 -IoTでモノが人に寄り添う社会の実現へ-
07月13日(水)	IoTによる新たなソリューションビジネスを創出- 温度や湿度,光,音など7種類の環境情報を取得できる「環境センサー」を発売
05月27日(金)	ネットワークカメラセンサーで手軽に顧客分析- 「マーケティングアプリ」無償ダウンロードサービス開始
01月12日(火)	高低差±5cmを正確に検知する絶対圧センサー、量産開始

2015年

11月05日(木)	～膨大な画像データからベストな顔写真を素早く検索～「OKAO® Vision画像検索ライブラリ」新発売
08月25日(火)	スマートフォンで家族を見守るネットワークカメラセンサ新発売～「家族目線」で安心・安全な暮らしをサポート～

2014年

10月03日(金)	～人の状態を認識しスマホへ送信する画像センシングコンポ～「Human Vision Components - Consumer model」新発売
10月02日(木)	世界初透明プレートを用いた空間投影技術を開発
03月20日(木)	10種類の人状態を認識する画像センシングコンポの開発キットを発売～性能評価・開発を支援し、開発工数を軽減～

2013年

10月28日(月)	産業分野において3製品が「2013年度グッドデザイン賞」を受賞「ユーザビリティに取り組んだデザイン」として高い評価を獲得
09月26日(木)	手の形状認識精度を向上させたハンドジェスチャー認識ソフトウェアを発売
09月19日(木)	機器の省エネに貢献する 16A開閉の小型・高容量ラッチングリレーを発売［オムロンリレーアンドデバイス（株）］
09月17日(火)	取り付けるだけで人の状態を認識できる画像センシングコンポを発売～顔、手、人体など10種類のセンシングが可能～
08月28日(水)	FPC/FFCケーブル挿入の作業性改善とロック感の向上を追求した回転バックロック式FPC/FFC用コネクタを発売
07月01日(月)	電鋳技術採用により、さらなる狭ピッチ化を実現できる高密度実装IC検査向けプローブピンの量産を開始
06月28日(金)	高低差50cm（分解能5mm）を検知できる！ウェアラブル機器・ヘルスケア機器に最適な世界トップレベルの高精度・低消費電力の絶対圧センサを発売
05月29日(水)	世界で初めてウェハレベル真空封止技術を活用した人感センサ向け16×16素子MEMS非接触温度センサを開発
03月21日(木)	空調システムのエネルギー効率最大化に貢献する熱フロー方式MEMS差圧センサを発売開始

2012年

12月06日(木)	業界最小ピッチ2mm、奥行き2.6mmのバッテリーコネクタを発売～基板占有面積を大幅に削減～
12月05日(水)	空調システムのエネルギー効率最大化に貢献する MEMS2軸フローセンサを発売開始
10月29日(月)	圧接方式を採用した組立式M12丸型防水コネクタを発売～異なる外形のケーブルを1種類のコネクタで簡単結線～
10月23日(火)	表情推定技術を開発～顔画像から7つの表情をリアルタイムに推定～
10月05日(金)	オムロンとSTマイクロエレクトロニクス、ガス組成変動を補正するスマートガスメータ向けフローセンサを共同開発
08月21日(火)	世界最小・最軽量の環境対応車・蓄電器向けDCパワーリレーを発売［オムロンリレーアンドデバイス（株）］
07月12日(木)	世界最小クラスのマイクロ振動発電器を搭載したセンサモジュールの有償提供を開始
07月05日(木)	世界トップクラスの高精度・低消費電流を実現した MEMS絶対圧センサを開発
06月27日(水)	小型、高感度で省エネ家電に貢献「MEMS非接触温度センサ」を発売
05月28日(月)	ハンドジェスチャー認識技術を開発～顔画像センシング技術との組み合わせにより初期動作が不要～

2011年

09月09日(金)	中国のパワーラッチングリレーメーカーを買収～リレー事業をさらに強化～
08月09日(火)	業界初のディレイオフ機能を搭載した業界最小クラスのロッカースイッチを発売［オムロンスイッチアンドデバイス（株）］
07月28日(木)	機器の省エネ化に貢献する業界最小クラスのトグルスイッチ＆プッシュスイッチを発売［オムロンスイッチアンドデバイス（株）］
07月12日(火)	世界初、電鋳技術を用いたコネクタを開発し、量産開始
06月07日(火)	オムロンスイッチアンドデバイス(株) 岡山本社の新生産棟で量産を開始［オムロンスイッチアンドデバイス（株）］
01月14日(金)	燃料電池向けMEMSフローセンサのシリーズ強化

2010年

11月25日(木)	多画面表示が必要な、組込み機器の開発用プラットフォーム「Frantio® AX」の発売について
10月14日(木)	4.5mmのロングストロークで、操作感触に優れた小形電源スイッチを発売［オムロンスイッチアンドデバイス（株）］
09月27日(月)	「CEATEC JAPAN 2010」に出展～最先端技術とものづくり力による価値創造を提案～
09月16日(木)	モバイル機器向け小型ポインティングデバイス「pico-navi（ピコナビ）」を開発～スライド式操作タイプでは世界最小クラスを実現～
07月29日(木)	ピッチ0.3mm、高さ1.1mmで業界最多極を実現したバックロック式FPCコネクタを発売
07月27日(火)	次世代携帯電話およびモバイル機器向け新型「RF MEMSスイッチ」を開発
06月09日(水)	中国における液晶用バックライト生産拠点の新設および生産能力の拡大について
03月31日(水)	スイッチ事業で世界一を目指し、オムロンスイッチアンドデバイス（株）事業開始

2009年

11月25日(水)	MEMSでは世界初人の聴覚の下限まで検出可能 MEMSアコースティックセンサチップの量産及び供給を開始
06月05日(金)	野洲事業所にマイクロエレクトロニクス事業の新建屋が完成～本日、竣工式を開催～
03月12日(木)	オムロンとルネサスがタッチセンサソリューションを共同開発

2008年

09月18日(木)	｢CEATEC JAPAN 2008｣に出展　～お客様の「もっと」に、最新の技術・製品でお応えします～
09月17日(水)	長寿命、高集積なアプリケーションに最適な、小型、高周波、高信頼の｢RF MEMSスイッチ｣　08年9月26日より販売を開始
09月10日(水)	アナログ信号を高速・広帯域で絶縁伝送する「高速アイソレータ」を開発
08月28日(木)	ピッチ0.25mmのバックロック式FPCコネクタを発売　～基板上面積を約20%削減～
07月01日(火)	オムロンセミコンダクターズの吸収合併を完了～MEMS、CMOS、バイポーラを同一工場に集結～
05月09日(金)	滋賀県野洲にマイクロエレクトロニクス事業の新建屋を建設～本日、起工式を開催～
04月24日(木)	技術棟として、6号館新棟が完成 - リレーの基盤技術をさらに強化 -[オムロンリレーアンドデバイス（株）]
04月23日(水)	業界最薄高さ0.6mmのバックロック式FPCコネクタを発売～基板上高さを約33%縮小～
02月20日(水)	燃料電池用途のMEMSフローセンサを発売

2007年

12月12日(水)	国内初、自社製品開発から量産までの8インチMEMS一貫ラインを立ち上げ
11月06日(火)	サガミ電子工業から産業用スイッチをOEM～グローバルでの業務・産業用操作スイッチ事業を強化～
10月19日(金)	オムロン電子部品（深?）の第三期工事を完了し、新工場稼動～中国における電子部品の生産をさらに強化～
10月15日(月)	1号館西棟をリニューアルし、3階建てに建替え完成 -10月15日に竣工式を開催- [オムロンリレーアンドデバイス（株）]
09月25日(火)	小型・高周波・高信頼の｢RF MEMSスイッチ｣08年1月より販売を開始
09月25日(火)	｢CEATEC JAPAN 2007｣に出展
09月20日(木)	業界最薄高さ0.5mmのFPCコネクタを発売
09月11日(火)	サイクロン式MEMSフローセンサを発売 - ダストに強く、空調機器の給排気量のセンシングに最適 -
07月23日(月)	世界最小の超小型｢MEMSマイクロフォンチップ｣サンプル販売を開始 - 8インチラインでの量産品を08年度に正式発売 -
07月18日(水)	タッチセンサ関連商品を大幅拡充 - 速い・安心・確実、操作部のデザイン革新をサポートする新世代スイッチ -
03月30日(金)	セイコーエプソン子会社の半導体事業用資産の譲受を完了～4月2日より「オムロンセミコンダクターズ」操業開始～

2006年

09月27日(水)	テクノロジーで新たな付加価値を提案｢CEATEC JAPAN 2006｣に出展
09月27日(水)	世界最小クラスの超小型！ MEMSサーモパイル「形D6T」を発売
09月25日(月)	"途切れない　ちらつかない"UWB UltraMIMO技術に対応ハイビジョン映像伝送用の超広帯域(ＵＷＢ)樹脂アンテナを開発
09月22日(金)	左右60°までの斜め顔を0.033秒で動画顔検出可能～「OKAO Vision動画顔検出LSI」を開発～
08月31日(木)	日本発条株式会社から光通信部品事業の譲受で基本合意～FTTH市場での光カプラ事業拡大を目指す～
07月31日(月)	パイオニア精密(株)の全株式を取得～社名を「オムロンプレシジョンテクノロジー」に変更～
07月25日(火)	ねじ式タイプに比べ、接続工程を約1/4に短縮　ワンタッチロックの丸型防水コネクタ｢形XS5｣を発売
05月15日(月)	ハイブリッド車向けリレー生産拡大に伴い本社敷地内に新工場(4号館)を建設、5月17日に起工式を開催　[オムロンリレーアンドデバイス(株)]
02月23日(木)	家庭用電気機器国際規格「IＥC60335－1第4版」に適合難燃性に優れたプリント基板用パワーリレーの発売　[オムロンリレーアンドデバイス(株)]
01月10日(火)	高速光インターフェースモジュール・ベンチャー企業アデュロ社(米カリフォルニア州)を買収

2005年

10月17日(月)	世界初　輝度20,000cd/㎡の携帯電話用超高輝度バックライトを開発
09月22日(木)	小形・薄型に加えて使いやすさを追求！世界最小サイズの検出スイッチ「形D3S」を開発
07月27日(水)	全168仕様の豊富なバリエーション展開 26.5GHz広帯域対応　同軸スイッチの発売　　[オムロンリレーアンドデバイス株式会社]
06月21日(火)	超小型、高開閉性能、耐衝撃性をすべて実現様々な機器のインターフェース用途で使用可能な超小型スリムパワーリレーを発売　 [オムロンリレーアンドデバイス株式会社]

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