オムロン株式会社（本社：京都市下京区、代表取締役社長：作田 久男、以下オムロン）は、さきにセイコーエプソン株式会社（本社：長野県諏訪市、代表取締役社長：花岡 清二、以下エプソン）と、エプソンの連結子会社である野洲セミコンダクター株式会社（本社：滋賀県野洲市、代表取締役社長：五味 嗣夫、以下YSC）の半導体事業の事業用資産を譲り受けることに関して基本合意(※)をしており、このたび最終契約の締結を経て3月30日に譲受を完了しました。これを受け、オムロン100％出資子会社である「オムロン セミコンダクターズ株式会社」（社内略称：OSC）を4月2日より操業開始します。
(※)基本合意については2006年10月25日に発表しております。

新会社は、8インチCMOSラインによる不揮発性メモリ、ロジックIC等の受託生産からスタートし、オリジナルの半導体素子など順次、生産品目を拡大していきます。2007年度の売上高は30億円、2010年度には50億円以上を目指します。

当社は半導体関連製品として、汎用品にない機能とコストパフォーマンスを実現したカスタムICや半導体生産プロセスを用いたフローセンサや圧力センサなどのMEMS製品の開発・生産・販売を行っています。OSCの操業開始により、半導体関連事業の一層の成長を図ると共に、オムロングループ内の半導体を用いた製品群の強化を推進していきます。

YSCが滋賀県野洲市に所有する半導体製造工場

その他、設備稼働に関連するYSC所有の知的財産権

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エレクトロニクスコンポーネンツビジネスカンパニー
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