オムロン株式会社（本社：京都市下京区、代表取締役社長：作田 久男）は、2009年4月完成を目指し、滋賀県野洲市にあるオムロンセミコンダクターズ株式会社（以下OSC）の敷地内に新建屋を建設いたします。当社ではこの新棟を、エレクトロニクスコンポーネンツビジネス（ECB）カンパニーにおける超微細加工技術を駆使したMEMS、半導体、コネクタなど、先進技術領域のマイクロエレクトロニクス事業のマザー拠点とすることにより、さらに事業を強化することを目的としています。

新建屋の概要

新建屋建設の背景

2008年度からスタートしている長期経営構想｢GD2010｣(グランドデザイン2010)第3ステージでは、「GD2010」の最終ステージとして収益を伴った成長企業の実現への総仕上げの期間となります。
ECBカンパニーでは、金型、プレス・成形、超微細加工等のコア技術と、CMOSを中心とした半導体技術を駆使して新商品を創出し、持続的成長に向けた事業基盤の最強化を目指しています。
MEMS/半導体事業では、OSCが持つCMOS技術と当社が持つアプリケーション技術やコンポーネント開発力を組み合わせ、当社の広範な商品の価値アップに取り組んでいます。その施策の一環として、OSCを今年7月1日に当社に吸収合併します（1月30日に発表済み）。また、滋賀県甲賀市にあるMEMS/半導体の水口工場と、京都・滋賀に分散しているMEMS/半導体事業部門の企画・開発・生産管理機能を野洲に集結することにより事業強化を加速していきます。
また、現在当社の生産子会社であるオムロン山陽株式会社で生産しているコネクタの内、携帯電話や携帯音楽プレーヤーなどのモバイル機器向けで小型化ニーズが強いコネクタの一部を野洲の新工場に移管し、精密加工（金型製造から部品量産まで。メッキラインを含む）の一貫生産体制を構築することにより、生産体制と生産技術開発の強化を図ります。

今後の予定

09年度中にOSC敷地内に2棟目を新設し、滋賀県・草津事業所にあるECBカンパニーのエンジニアリングセンタ、アドバンスド・コンポーネンツ事業部、マイクロレンズ事業部、京都事業所にあるスイッチ事業部、ECBカンパニーのスタッフの機能を野洲拠点に集結することにより、マイクロエレクトロニクス事業のさらなる成長を図っていきます。

詳細お問い合わせ先

エレクトロニクスコンポーネンツビジネスカンパニー　
企画室　広報担当　渥美　昌之
〒600-8530　京都市下京区塩小路堀川東入
TEL：075-344-7047