長寿命、高集積なアプリケーションに最適な、小型、高周波、高信頼の「RF MEMSスイッチ」 08年9月26日より販売を開始
- 2008年9月17日
- オムロン株式会社
オムロン株式会社は、半導体テスタや高周波計測器等に使用される小型、高周波、高信頼のRF MEMSスイッチを開発し、08年9月26日より販売を開始いたします。
販売を開始するRF MEMSスイッチは、当社でこれまで十数年の量産実績のあるMEMSセンサの生産ノウハウをベースに、MEMS設計技術、高周波設計技術を活かしています。これにより、量産性および信頼性に優れ、また、世界最小クラスのMEMSチップをパッケージングすることで5.2×3.0×1.8mmの小型サイズの実現と10GHzの高周波伝送を可能にしました。
第一弾として単極双投タイプ(SPDT)を市場に投入、今後ラインナップを拡充する予定です。
<イメージ写真>
開発の背景
近年のメモリーやシステムLSIの高速化に伴い,これらを電気的に検査する半導体テスタにも高速化・低消費電力化・小型化が求められています。現在,高速の半導体テスタに使用されるRFスイッチには,高周波域において優れた高周波特性が得られるメカニカルリレーが用いられていますが,これらを実現するためにはサイズが大きい、駆動時の電力消費が大きいという課題があります。半導体テスタには1万個規模でRFスイッチを搭載する必要があり,メカニカルリレーではシステム規模が大きくなります。そのため機器設計時の制約が大きく、また総じて消費電力が大きくなりがちです。また,メカニカルリレーは開閉寿命が短く,交換頻度が高いなどの課題もあります。
市場では,高周波域で優れた高周波特性を持つ小型で開閉信頼性の高いRFスイッチが熱望されており、当社のRF MEMSスイッチは,市場要求に応えられる全く新しい発想のRFスイッチとして,より高速な半導体テスタの実現に貢献できます。
特長
- 小型
独自の3次元微細加工技術により、MEMSチップサイズ2.3×1.9×0.9mmを実現。この世界最小クラスのMEMSチップをパッケージングすることで5.2×3.0×1.8mm 単極双投の小型のRF MEMSスイッチを実現。 - 10GHz高周波伝送に対応
チップ、パッケージのトータルでの伝送線路の高周波設計を最適化することで10GHzの高周波伝送に対応。 - 1億回の開閉信頼性
接点形成技術とウェハレベルパッケージング技術により、1億回の開閉信頼性を達成。 - 低消費電力
静電アクチュエータを採用することで、10μW以下の低消費電力を実現。
主な仕様
定格(推奨値)
使用温度範囲 |
-20℃から+85℃ |
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駆動電圧 |
34V |
仕様(参考値)
接点構成 |
単極双投(SPDT) |
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サイズ |
5.2×3.0×1.8mm |
特性インピーダンス |
50Ω |
インサーションロス |
1.0dB (10GHz) |
開閉信頼性 |
1億回(0.5V/0.5mA 抵抗負荷 ) |
構造

用途
半導体テスタ、高周波計測器、高周波部品担当工場
オムロン株式会社 野洲事業場価格
オープン価格- 詳細お問い合わせ先
- オムロン株式会社
エレクトロニック&メカニカルコンポーネンツビジネスカンパニー
事業統轄本部 センシング&モジュ-ルアプリ事業部
TEL:075-344-7148