• 阪神・淡路大震災・東日本大震災で建物倒壊・火災等による大規模被害が発生した際、早期復旧のためには建物被害状況を細かく把握する必要性が認識され、その新たな手法が求められている1)。オムロンでは長年にわたり地震を検知する鋼球式感震器2)を提供してきたが、この新たなニーズに対応するため、振動解析により建物にどの程度被害が生じるかを数値化するアルゴリズムを搭載し、地震検知精度を...
    成宮 章紀、栗山 真司、宇野 裕
    • 検証技術
    • 地震
    • シミュレーション
    • 加速度
    • 感震センサ
  • 近年、環境問題への対策として利用が高まっている太陽光発電等に代表される再生可能エネルギーにおいてシステムの高効率化が推進されている。これらのシステムは直流高電圧システムで構成されており、安全遮断装置として組み込まれている直流リレーにおいても、さらなる高電圧対応が求められている。直流リレーにおいて高電圧領域の負荷を安全に遮断するためには接点開離時に発生するアーク放電現象を...
    川口 直樹、箕輪 亮太、大塚 航平
    • リレー高容量化
    • アーク制御
    • アーク放電
    • 遮断性能向上
    • 環境エネルギーマネージメント機器
  • DC/DCコンバータなど大電流を扱う電源回路で利用されているフェライト等の磁性材料は、直流電流成分が増えるに従い発生する磁束の影響で直流重畳特性と呼ばれる急激なインダクタンスの低下現象が現れる。この現象は電気エネルギーの変換効率に悪影響を及ぼすため、設計前に電流の限界値を見極める特性予測技術が求められてきた。この現象を正確に表すことのできる数学モデルとして、プレイモデルが知られている...
    福田 雅也、山田 隆志
    • 直流重畳
    • マイナーループ
    • 磁場解析
    • 増分透磁率
    • パワーエレクトロニクス
  • IoT 時代の到来により、あらゆる機器がインターネットに接続されるようになり、増大するIoT のセキュリティ脅威1)は現実のものとなっている。安心してユーザが使用できる製品を提供するためにはセキュリティの脅威分析を行い、サイバー攻撃を受けても重大なインシデントに至らない対策を実施する必要がある。従来の脅威分析手法は情報システムを対象としており、情報の機密性が重視されているが...
    芹川 正孝、丹羽 徹、吉岡 幸恵、原田 真太郎
    • IoT
    • セキュリティ
    • 脅威分析
    • セキュア設計
    • ソフトウェア工学
  • 工業製品の高機能化により、製品を構成する基板上に実装される部品サイズは、従来の1608(1.6×0.8mm)や1005(1.0×0.5mm)から、0603(0.6×0.3mm)や0402(0.4×0.2mm)が主流になると予想される。FA機器でこれらの部品を使用するには、大型部品との混載が不可欠である。部品と基板配線を電気的に接続するはんだは、大型部品が求める量から0402 が求める少量までを安定供給する...
    西田 勝稔、山口 浩二、野中 靖昭
    • 表面実装
    • はんだ印刷
    • 0402M
    • 超音波振動
    • 高アスペクト比
  • 商品開発においては、開発の後工程で不具合が発生すると設計変更が必要となり、開発リードタイムやコストの超過、更には品質の低下を招くことが共通的な問題になっている。発生する不具合は多岐にわたるが、複数の技術要素間のトレードオフが解消しきれないまま、後工程にリスクが持ち込まれることが、主要な原因の1 つとして挙げられる。本論文では、複数の技術要素間のトレードオフを商品...
    池田 正哲
    • 設計最適化
    • CAE活用技術
    • トレードオフ解消
    • 設計力強化
    • 設計知見蓄積
  • 機器の小型化や省エネルギー化のトレンドに伴う電子部品の小型化や高容量化ニーズが高まっているが、これらの要求は電子部品にかかる熱の影響を大きくしている。電子部品に多く使用される樹脂材料は金属材料より熱膨張率が大きいため、樹脂材料の熱による変形を正確に把握し、製品特性への影響を明確にすることがロバスト性の高い商品実現に重要である。本検討では、異方性材を用いた樹脂部品...
    早田 和也、横手 康浩、竹ヶ原 郁夫
    • 熱変形
    • 樹脂部品
    • 異方性材
    • CAE
    • 成形材
  • 近年、環境問題に対する気運の高まりから、小型化・軽量化による商品のエネルギ―効率の向上を目的とした異種材接合(金属と樹脂材など)が増えており、接合部には接合信頼性確保のために熱硬化接着剤が多く用いられている。熱硬化接着剤の硬化工法は、接着される部品(以下:被着材)全体を熱硬化炉に投入、加熱するバッチ処理方式が主流である。この工法では硬化時間が長く生産効率...
    平光 則仁、小森 威和
    • 接着剤
    • 熱硬化
    • 局所加熱
    • 高速硬化
  • 近年、環境問題への関心の高まりから再生可能エネルギーの高効率化が急務とされている。効率を高めるためにシステムは高電圧あるいは高電流化が進んでいる。したがってシステムに利用されるリレーにおいても高容量遮断性能が求められるようになった。これを実現するためには、遮断時に接点間に発生するアーク放電のメカニズムを理解し、制御方法を確立しなければならない。...
    森地 高大、濱 開、井戸田 修一、田代 真一、田中 学、Anthony Bruce MURPHY
    • リレー高容量化
    • アークシミュレーション技術
    • 電磁熱流体解析
    • 環境エネルギーマネジメント機器
    • 遮断性能向上
  • 企業の問い合わせ窓口など、顧客から受信したコールへの対応を主業務とするコールセンターでは、サービス品質とコストのトレードオフを抱えており、これを最適化するようなオペレータ配置を行うことが求められる。この際、将来の受信コール数を精度よく予測する必要があるが、予測プロセスが担当者の「経験と勘」に頼っている現場も多く、手間がかかる、予測精度が担当者に依存する、といった課題を抱えており、適切な...
    山本 究、幡山 五郎
    • AI技術
    • 時系列分析
    • 状態空間モデル
    • 予測
    • コールセンター
  • リレーの過渡的挙動を予測するシミュレーション技術

    リレーの高容量化を実現するシミュレーション技術について
    アプリケーション機器の小型化、省エネルギー化のトレンドに伴うメカニカルリレーの小型化や高容量化を実現させるためには、接点の過渡的挙動を予測することが設計において非常に重要なポイントである. 接点挙動の予測は、まず電磁石解析において電磁石の可動部品の変位を時刻歴毎に求め,次に求めた時間と変位を接点接触部の...
    近藤 純久、横手 康浩、田中 博之
    • 連成解析
    • 過渡的挙動解析
    • 接点バウンス
    • 開離速度
    • リレー高容量化
  • PCやスマートフォンといった高機能電子製品だけでなく、FA機器やパワーエレクトロニクス製品といった大電流が流れる製品でも小型化が進み、プリント配線板の多層化や厚さ増加によって基板の熱容量が増大している。大型部品のはんだ付けには、加熱性能の高いフローはんだ付け工法が用いられることが多いが、基板と部品の高熱容量化により、十分な加熱が困難になりつ...
    廣崎 旭宏、田村 敏之、上野 裕史
    • 実装技術
    • フローはんだ付け
    • 工程管理
  • リレーやスイッチ、FAセンサなど電子機器の多くは、様々な環境で使用されており、各々の環境での動作を保証するために封止などにより内部が保護されている。特に、屋外で使用する用途においては、海水や人の汗など塩分を含んだ水(塩水)が付着し、電子機器の樹脂筐体に浸入し乾燥することにより、機器内に塩の結晶として析出すると、導体が...
    達野 陽介、福原 智博、長坂 昭吾
    • 封止
    • 塩水浸入
    • 浸入距離の推定
    • 評価技術
    • 電子機器
  • 工業製品の高機能化により、製品を構成する基板上に実装される受動部品のサイズは、従来の1608(1.6×0.8mm)や1005(1.0×0.5mm)から0603(0.6×0.3mm)や0402(0.4×0.2mm)が主流となってくる。これらの部品は、従来はスマートフォンで多く使用されてきたが、今後はセンサやコントローラのようなFA機器...
    山口 浩二
    • 実装技術
    • はんだ印刷
    • はんだペースト
  • 製品の高機能化、ハードで実現していた機能のソフトウェア化などにより、ソフトウェアが大規模・複雑化している。 その結果、開発費の高騰、開発期間の長期化、品質コストの増加など、事業的な課題になっている。 この課題に対して、共通化・再利用技術の一つであるソフトウェアプロダクトライン技術に着目...
    原田 真太郎 、丹羽 徹、赤松 康至、田口 正久
    • ソフトウェア工学
    • ソフトウェアプロダクトライン
    • ソフトエアアーキテクチャ
    • 人財育成
    • プロセス改善
  • 超小型自律走行ロボットによる新生産システムの開発

    小量生産領域における自動化への挑戦について
    近年、電子部品事業(エレクトロニック&メカニカル コンポーネンツ 以下EMC...
    石川 裕一 、松本 泰久
    • 超小型自律走行ロボット
    • 新生産システム
    • 機能別投資分析
    • ローコストピックアンドプレースロボット
    • 非同期搬送
  • リレー高容量化を実現する動的挙動 シミュレーション技術

    数値解析を活用したリレーの開閉性能設計手法について
    近年、環境問題の取組みの一環として、電気機器のエネルギー効率化が推進されてい...
    井戸田 修一 、西田 剛
    • リレー高容量化
    • 動的挙動シミュレーション技術
    • 開閉性能設計
    • 電磁界解析
    • 環境エネルギーマネジメント機器

冊子版 OMRON TECHNICS