阪神・淡路大震災・東日本大震災で建物倒壊・火災等による大規模被害が発生した際、早期復旧のためには建物被害状況を細かく把握する必要性が認識され、その新たな手法が求められている^1）。オムロンでは長年にわたり地震を検知する鋼球式感震器^2）を提供してきたが、この新たなニーズに対応するため、振動解析により建物にどの程度被害が生じるかを数値化するアルゴリズムを搭載し、地震検知精度を...

DC/DCコンバータなど大電流を扱う電源回路で利用されているフェライト等の磁性材料は、直流電流成分が増えるに従い発生する磁束の影響で直流重畳特性と呼ばれる急激なインダクタンスの低下現象が現れる。この現象は電気エネルギーの変換効率に悪影響を及ぼすため、設計前に電流の限界値を見極める特性予測技術が求められてきた。この現象を正確に表すことのできる数学モデルとして、プレイモデルが知られている...

IoT 時代の到来により、あらゆる機器がインターネットに接続されるようになり、増大するIoT のセキュリティ脅威^1）は現実のものとなっている。安心してユーザが使用できる製品を提供するためにはセキュリティの脅威分析を行い、サイバー攻撃を受けても重大なインシデントに至らない対策を実施する必要がある。従来の脅威分析手法は情報システムを対象としており、情報の機密性が重視されているが...

工業製品の高機能化により、製品を構成する基板上に実装される部品サイズは、従来の1608（1.6×0.8mm）や1005（1.0×0.5mm）から、0603（0.6×0.3mm）や0402（0.4×0.2mm）が主流になると予想される。FA機器でこれらの部品を使用するには、大型部品との混載が不可欠である。部品と基板配線を電気的に接続するはんだは、大型部品が求める量から0402 が求める少量までを安定供給する...

商品開発においては、開発の後工程で不具合が発生すると設計変更が必要となり、開発リードタイムやコストの超過、更には品質の低下を招くことが共通的な問題になっている。発生する不具合は多岐にわたるが、複数の技術要素間のトレードオフが解消しきれないまま、後工程にリスクが持ち込まれることが、主要な原因の1 つとして挙げられる。本論文では、複数の技術要素間のトレードオフを商品...

近年、環境問題に対する気運の高まりから、小型化・軽量化による商品のエネルギ―効率の向上を目的とした異種材接合（金属と樹脂材など）が増えており、接合部には接合信頼性確保のために熱硬化接着剤が多く用いられている。熱硬化接着剤の硬化工法は、接着される部品（以下：被着材）全体を熱硬化炉に投入、加熱するバッチ処理方式が主流である。この工法では硬化時間が長く生産効率...

企業の問い合わせ窓口など、顧客から受信したコールへの対応を主業務とするコールセンターでは、サービス品質とコストのトレードオフを抱えており、これを最適化するようなオペレータ配置を行うことが求められる。この際、将来の受信コール数を精度よく予測する必要があるが、予測プロセスが担当者の「経験と勘」に頼っている現場も多く、手間がかかる、予測精度が担当者に依存する、といった課題を抱えており、適切な...

PCやスマートフォンといった高機能電子製品だけでなく、FA機器やパワーエレクトロニクス製品といった大電流が流れる製品でも小型化が進み、プリント配線板の多層化や厚さ増加によって基板の熱容量が増大している。大型部品のはんだ付けには、加熱性能の高いフローはんだ付け工法が用いられることが多いが、基板と部品の高熱容量化により、十分な加熱が困難になりつ...

工業製品の高機能化により、製品を構成する基板上に実装される受動部品のサイズは、従来の1608（1.6×0.8mm）や1005（1.0×0.5mm）から0603（0.6×0.3mm）や0402（0.4×0.2mm）が主流となってくる。これらの部品は、従来はスマートフォンで多く使用されてきたが、今後はセンサやコントローラのようなFA機器...

製品の高機能化、ハードで実現していた機能のソフトウェア化などにより、ソフトウェアが大規模・複雑化している。 その結果、開発費の高騰、開発期間の長期化、品質コストの増加など、事業的な課題になっている。 この課題に対して、共通化・再利用技術の一つであるソフトウェアプロダクトライン技術に着目...