オムロン株式会社は携帯端末やPC等に使用される小型マイクロフォンに対応する超小型、高感度のMEMSマイクロフォンチップを開発し、MEMSマイクロフォンの商品化を計画している小型マイクロフォンメーカーなどに向け、本日よりサンプルの販売を開始いたします。今後、コスト低減を期待できる8インチMEMSラインへ生産を移管し、08年度に正式発売予定です。

今回サンプル販売を開始したMEMSマイクロフォンチップは、当社でこれまで十数年の量産実績のあるMEMSセンサの生産ノウハウをベースに、MEMS設計技術、薄膜形成技術を活かした、量産性および信頼性に優れ、1.2×1.3×0.4mmと世界最小の超小型チップサイズを実現した高感度なMEMSマイクロフォンチップです。
サンプル販売を開始したMEMSマイクロフォンチップ、および8インチで形成された試作品を、7月25日(水)から27日(金)まで東京ビックサイトで開催される「第18回マイクロマシン/MEMS展」に出展します。また、MEMSマイクロフォンモジュールについても商品化を計画しており、今秋にはサンプルの販売を開始する予定です。＜イメージ写真＞

＊2007年7月23日現在　当社調べ

特長

世界最小の超小型

独自の折り返しウエットエッチング技術(注1)によりバックチャンバー(注2)部の断面形状を菱形状とすることで、特性を向上させながらチップの小型化を実現し、MEMSマイクロフォンチップとしては世界最小の1.2×1.3×0.4mmのサイズを達成しました。

高感度

ダイヤフラム(注3)部の独自の4点支持構造、および薄膜制御技術により、MEMSチップの高感度化を実現しました。
なおこのMEMSチップを用いた当社におけるマイクロフォンモジュール試作評価において、－40dBV(1Pa、1kHz)レベルの高感度を確認しています。

注1）ウエットエッチング技術

目的とする金属等を腐食溶解する性質を持つ薬液を用いて塑形あるいは表面加工する技法。マイクロフォンチップでは、基板となるシリコンをアルカリ性溶液でエッチングし、バックチャンバーを形成している。

注2）バックチャンバー

ダイヤフラムの、音圧を受ける面とは反対側にある気室のこと。音圧によるダイヤフラムの振動を阻害しないための空間を設けている。

注3）ダイヤフラム

音圧を受けて振動する薄膜部。振動板とも言う。振動により容量が変化することで音圧を検出する。

主な仕様

定格（推奨値）

使用温度範囲	－25℃から＋70℃
入力電圧	11.5V～12.5V
最大印加電圧	15V

仕様（参考値）

サイズ	1.2×1.3×0.4mm
感度	－40dBV(1Pa、1kHz)（※）
周波数範囲	100Hz～10kHz（※）

（※）当社におけるマイクロフォンモジュール試作評価による値

構　造

用　途

携帯電話、デジタルスチルカメラ、PC、PDA等用小型マイクロフォン

担当工場

オムロン株式会社　水口工場

詳細お問い合わせ先: エレクトロニクスコンポーネンツビジネスカンパニー
セミコンダクタ統括事業部　マイクロデバイス事業部
営業部　営業1課
〒141-0032　東京都品川区大崎1-11-1　
ゲートシティ大崎　ウエストタワー14F
TEL：03-5435-2045
Web：https://www.omron.co.jp/ecb/products/memsmicro/

世界最小の超小型｢MEMSマイクロフォンチップ｣サンプル販売を開始 - 8インチラインでの量産品を08年度に正式発売 -