微細電鋳プローブピン

オムロン株式会社（本社：京都市下京区、代表取締役社長：山田義仁）はこのたび、電気メッキの方法で形成した微細電鋳プローブピンを開発し、量産を開始しました。
プローブピンは電子部品の検査用途に使用されるコンタクト端子です。微細電鋳プローブピンは、切削加工技術では実現が困難な狭ピッチ化、自由接点形状、複数接点、高電流対応と優れた特性を実現しました。

開発の背景

近年、表面実装タイプのIC、LCDディスプレイ、ファインピッチガラス基板などのデバイスでは電子機器の高機能化を目的に高密度実装化が進んでいます。これらの電子部品では実装端子や電極パッドの数が非常に多く、かつそれらの配線間隔はきわめて小さくなってきています。電子部品の検査にはプローブピンが使用されていますが、高密度実装デバイスでは、多くの検査箇所を測定することが求められるため、複数本のプローブピンをできるだけ狭い間隔で多数配列する必要があります。
プローブピンは通常、円筒形状に加工され、接点部、コイルスプリング、それらを納めるチューブという複数の部品で構成されていることから、以下の課題があり、お客様の狭ピッチ多点検査のご要望にお応えするのが困難になりつつあります。

切削加工による細径加工に限界があるため、更なる狭ピッチ化が困難となる。
複数の部品構成により導通経路が複雑になるため、接触抵抗が不安定化する。
コイルスプリング細径化により導体抵抗が増大し、発熱と断線が発生する。

そこで、当社は独自の電鋳微細加工技術を活用した新構造によりこれらの課題を解決し、従来のプローブピン構造とは全く異なった電鋳プローブピンを発売いたしました。

4部品で実現する機能を1部品で実現

特長

平板構造の採用により、狭ピッチ化が容易
一般的なプローブピンは、円筒構造のため、狭ピッチ化するとソケットの成形の薄肉化が困難という課題があります。当社の電鋳プローブピンは平板構造を採用しました。これにより自由な角度でピンの配置が可能であることから、従来の円筒形状プローブピンに比べ狭ピッチ化が容易です。
もちろん、平板構造の電鋳プローブピンを一般的な円筒形のソケットハウジングに配置し、ご使用いただくことも可能です。
高精度な自由形状形成技術により、一つの部品でバネ部と継電部を実現
独自に高度化した電鋳自由形状形成技術により、一つの部品の中に、接触力、耐久性を担うバネ部と、嵌合時に通電する継電部を独立して設けることを実現できました。これより、微細なバネ部に通電しないため、極端な温度上昇、バネ部の断線や抵抗の不安定化の課題を解決できます。
金型が不要のため、カスタム品を短納期で実現
当社の電鋳技術を活用すれば、プローブピンの試作・量産に対し、プレス金型等の高額な設備投資や数カ月の制作期間は不要です。標準品とは異なる仕様のご要望に対しても、スピーディーに対応することができます。
当社電鋳加工技術を活かしたその他の特長
検査対象物を傷つけにくい平滑な接触端面、微細複数接点、当社独自の材料による高耐久性を提供します

用途

半導体、ガラス基板、LCD、実装基板等に用いられる検査用コンタクト端子

担当工場

オムロン株式会社　野洲事業所

今回量産を開始した電鋳プローブピンの主な仕様

電鋳プローブ

性能	接触抵抗：100mΩ以下ピン（DC20mV以下、100mA以下）接触力：15gf 耐久性：50万回
価格	オープン価格
販売目標	500万ピン/月

ご参考資料

電鋳技術による端子形状製作プロセス

電鋳とは、電気メッキの方法で製品となる厚さの金属層をマスター（母型）に成長させ、これをマスターから剥離して製品の形状を創る技術です。
電鋳を使うことでより微細な加工が可能になります。当社は、形状や寸法に関して一段と高度なニーズに対応できる微細加工技術により型を製作し、サブミクロン(1万分の1mm)の精度でのパターン転写を可能にしました。

電鋳技術による端子形状製作プロセス

電鋳コンタクトを用いた小型バッテリーコネクタがスマートフォンにご採用

電鋳コンタクトを用いた小型バッテリーコネクタ

電鋳技術により、従来のプレス加工では形成できない微細コンタクトを採用したピッチ2mm、奥行き2.6mmのバッテリーコネクタを開発し、2012年12月に発売を開始しました。
スマートフォン、携帯電話等のモバイル端末のバッテリーコネクタの基板占有面積を削減できるため、機器の小型化、バッテリーの大型化に貢献しています。

電鋳技術が可能にする微細コンタクトについて、詳しくはスペシャルサイトでご覧ください。

詳細お問合せ先: オムロン株式会社
エレクトロニック＆メカニカルコンポーネンツビジネスカンパニー
コネクタ事業部　PM課
〒213-0012
神奈川県川崎市高津区坂戸3-2-1
かながわサイエンスパーク　R&D棟　D737
TEL：044-812-3432

微細コンタクトお問い合わせ

電鋳技術採用により、さらなる狭ピッチ化を実現できる 高密度実装IC検査向けプローブピンの量産を開始

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