業界最薄* 高さ0.5mmのFPCコネクタを発売 - 基板上高さを約45%縮小 -
- 2007年9月20日
- オムロン株式会社
オムロン株式会社は、次の新商品を2007年11月中旬から発売します。
- 形XF2S 超薄型FPCコネクタ <イメージ写真>
今回発売する新商品は、携帯電話/MP3プレーヤー/ノートPC等のモバイル端末をはじめ幅広い用途で使用されているFPC(Flexible Printed Circuit)に対応する高さ0.5mmの超薄型FPCコネクタです。
* 2007年9月20日現在当社調べ。市販のFPCコネクタとして。
開発の背景
携帯電話/MP3プレーヤー/ノートPC等をはじめとするモバイル端末は、画質・音質の向上、高機能化に伴い、部品点数の増大化が進む一方で、端末機器の小型化/高密度実装化が一層求められています。
特に、携帯電話などに搭載される操作スイッチ、LED、チップ抵抗など基板実装部品の高さは0.5mmが主流となって来ており、またLCM(液晶モジュール)では、LCDとFPC間に実装されるLCR(コイル/コンデンサ/抵抗)も小型化、低背化しています。これらに対応するため、高さ0.5mmの超薄型FPCコネクタを開発しました。
新商品概要
今回発売する超薄型FPCコネクタ形XF2Sは、ピッチ0.3mm、高さ0.5mm、奥行き5.0mm(ロック状態時)の超低背を実現しています。(基板上高さを当社従来品比45%縮小)
特長
- 高さ0.5mmの超低背
- 機器の薄型化に貢献します
- FPC保持機構を採用
- FPC切欠き部とロック時のスライダとの嵌合により、FPC保持力を向上しています。
価格
オープン価格
販売目標
100万個/月
担当工場
オムロン山陽株式会社
主な定格・性能
コネクタ仕様
端子間 | 0.3mm |
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基板上高さ | 0.5mm |
奥行き | 5.0mm |
適合FPC厚 | 0.12±0.03mm |
接点方向 | 上接点 |
定格/性能
定格電流 | AC/DC0.2A |
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定格電圧 | AC/DC50V |
接触抵抗 | 80mΩ以下(DC20mV以下、100mA以下にて) |
耐電圧 | AC250V1min.(リーク電流1mA以下) |
挿抜耐久 | 20回 |
使用周囲温度 | -30~+85℃(結露/氷結の無き事) |
材料/処理
ハウジング | LCP樹脂(UL94V-0)/ナチュラル |
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スライダ | 成形部LCP樹脂(UL94V-0)/黒色 プレート部 ステンレス |
コンタクト | ばね用銅合金/ニッケル下地(2μm) 接触部金メッキ(0.15μm) |
ホールドダウン | ばね用銅合金/錫メッキ |
- 詳細お問合せ先
- エレクトロニクスコンポーネンツビジネスカンパニー
コネクタ事業部 マーケティンググループ 守村 知則
〒213-0012 川崎市高津区坂戸3-2-1 かながわサイエンスパーク R&D棟 D737
TEL:044-812-3432
https://www.omron.co.jp/ecb/products/cn/fpc/