業界最薄* 高さ0.5mmのFPCコネクタを発売 - 基板上高さを約45%縮小 -

  • 2007年9月20日
  • オムロン株式会社

オムロン株式会社は、次の新商品を2007年11月中旬から発売します。

  • 形XF2S 超薄型FPCコネクタ <イメージ写真>

    今回発売する新商品は、携帯電話/MP3プレーヤー/ノートPC等のモバイル端末をはじめ幅広い用途で使用されているFPC(Flexible Printed Circuit)に対応する高さ0.5mmの超薄型FPCコネクタです。

* 2007年9月20日現在当社調べ。市販のFPCコネクタとして。

開発の背景

携帯電話/MP3プレーヤー/ノートPC等をはじめとするモバイル端末は、画質・音質の向上、高機能化に伴い、部品点数の増大化が進む一方で、端末機器の小型化/高密度実装化が一層求められています。
特に、携帯電話などに搭載される操作スイッチ、LED、チップ抵抗など基板実装部品の高さは0.5mmが主流となって来ており、またLCM(液晶モジュール)では、LCDとFPC間に実装されるLCR(コイル/コンデンサ/抵抗)も小型化、低背化しています。これらに対応するため、高さ0.5mmの超薄型FPCコネクタを開発しました。

新商品概要

今回発売する超薄型FPCコネクタ形XF2Sは、ピッチ0.3mm、高さ0.5mm、奥行き5.0mm(ロック状態時)の超低背を実現しています。(基板上高さを当社従来品比45%縮小)

形XF2S

当社既存品基板上高さ比較

特長

高さ0.5mmの超低背
機器の薄型化に貢献します

特長:高さ0.5mmの超低背

FPC保持機構を採用
FPC切欠き部とロック時のスライダとの嵌合により、FPC保持力を向上しています。

特長:FPC保持機構を採用

価格

オープン価格

販売目標

100万個/月

担当工場

オムロン山陽株式会社

主な定格・性能

コネクタ仕様
端子間 0.3mm
基板上高さ  0.5mm
奥行き    5.0mm
適合FPC厚  0.12±0.03mm
接点方向   上接点
定格/性能
定格電流 AC/DC0.2A
定格電圧 AC/DC50V
接触抵抗   80mΩ以下(DC20mV以下、100mA以下にて)
耐電圧    AC250V1min.(リーク電流1mA以下)
挿抜耐久   20回
使用周囲温度 -30~+85℃(結露/氷結の無き事)
材料/処理
ハウジング LCP樹脂(UL94V-0)/ナチュラル
スライダ 成形部LCP樹脂(UL94V-0)/黒色
プレート部 ステンレス
コンタクト ばね用銅合金/ニッケル下地(2μm)
接触部金メッキ(0.15μm)
ホールドダウン ばね用銅合金/錫メッキ
詳細お問合せ先
エレクトロニクスコンポーネンツビジネスカンパニー 
コネクタ事業部 マーケティンググループ 守村 知則
〒213-0012 川崎市高津区坂戸3-2-1 かながわサイエンスパーク R&D棟 D737
TEL:044-812-3432
https://www.omron.co.jp/ecb/products/cn/fpc/

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