オムロン株式会社は、次の新商品を2007年11月中旬から発売します。

形XF2S　超薄型FPCコネクタ　<イメージ写真>
今回発売する新商品は、携帯電話／MP3プレーヤー／ノートPC等のモバイル端末をはじめ幅広い用途で使用されているFPC(Flexible Printed Circuit)に対応する高さ0.5mmの超薄型FPCコネクタです。

* 2007年9月20日現在当社調べ。市販のFPCコネクタとして。

開発の背景

携帯電話／MP3プレーヤー／ノートPC等をはじめとするモバイル端末は、画質・音質の向上、高機能化に伴い、部品点数の増大化が進む一方で、端末機器の小型化／高密度実装化が一層求められています。
特に、携帯電話などに搭載される操作スイッチ、LED、チップ抵抗など基板実装部品の高さは0.5mmが主流となって来ており、またLCM（液晶モジュール）では、LCDとFPC間に実装されるLCR（コイル/コンデンサ/抵抗）も小型化、低背化しています。これらに対応するため、高さ0.5mmの超薄型FPCコネクタを開発しました。

新商品概要

今回発売する超薄型FPCコネクタ形XF2Sは、ピッチ0.3mm、高さ0.5mm、奥行き5.0mm(ロック状態時)の超低背を実現しています。(基板上高さを当社従来品比45％縮小)

形XF2S

当社既存品基板上高さ比較

特長

高さ0.5mmの超低背: 機器の薄型化に貢献します
FPC保持機構を採用: FPC切欠き部とロック時のスライダとの嵌合により、FPC保持力を向上しています。

価格

オープン価格

販売目標

100万個/月

担当工場

オムロン山陽株式会社

主な定格・性能

コネクタ仕様

端子間	0.3mm
基板上高さ	0.5mm
奥行き	5.0mm
適合FPC厚	0.12±0.03mm
接点方向	上接点

定格／性能

定格電流	AC/DC0.2A
定格電圧	AC/DC50V
接触抵抗	80mΩ以下(DC20mV以下、100mA以下にて)
耐電圧	AC250V1min.(リーク電流1mA以下)
挿抜耐久	20回
使用周囲温度	-30～+85℃(結露／氷結の無き事)

材料／処理

ハウジング	LCP樹脂(UL94V-0)／ナチュラル
スライダ	成形部LCP樹脂(UL94V-0)／黒色プレート部ステンレス
コンタクト	ばね用銅合金／ニッケル下地(2μm) 接触部金メッキ(0.15μm)
ホールドダウン	ばね用銅合金／錫メッキ

詳細お問合せ先: エレクトロニクスコンポーネンツビジネスカンパニー　
コネクタ事業部マーケティンググループ　守村　知則
〒213-0012　川崎市高津区坂戸3-2-1 かながわサイエンスパーク R&D棟 D737
TEL：044-812-3432
https://www.omron.co.jp/ecb/products/cn/fpc/

業界最薄* 高さ0.5mmのFPCコネクタを発売

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