オムロン株式会社は、次の新商品を2008年夏から発売します。

形XF3A　超薄型FPCコネクタ <イメージ写真>

今回発売する新商品は、携帯電話 / MP3プレーヤー / ノートPC等のモバイル端末をはじめ幅広い用途で使用されているFPC(Flexible Printed Circuit)に対応する高さ0.6mmの超薄型FPCコネクタです。

*2008年4月23日現在当社調べ。市販のバックロック方式FPCコネクタとして。

開発の背景

現在、携帯電話 / MP3プレーヤー / ノートPC等をはじめとするモバイル端末で使用されているFPCコネクタにおいて、耐衝撃性に優れたバックロック方式の採用が増加しています。
また機器の薄型化トレンドに伴い、バックロック方式FPCコネクタへの薄型化要望も強まっています。これらの要望に対応するため、高さ0.6mmの超薄型FPCコネクタを開発しました。

新商品概要

今回発売する超薄型FPCコネクタ形XF3Aは、ピッチ0.3mm、高さ0.6mm、奥行き3.8mm(ロック状態時)の超低背を実現しています。(基板上高さを当社従来品比33％縮小)

超薄型FPCコネクタ形XF3A

特長

高さ0.6mmの超低背でありながら、バックロック構造の従来の特長を維持しています。

回転式スライダがFPC挿入口から独立

FPC挿入口は4面ハウジング

回転式スライダはオープン（解除）状態で納入

ハロゲンフリー対応
成型部品にLCP（リキッドクリスタルポリマー）樹脂を採用し、ハロゲンフリーに対応。環境にやさしい製品を実現しました。

価格

オープン価格

販売目標

500万個 / 月

生産工場

オムロン山陽株式会社

主な定格・性能

コネクタ仕様	端子間	0.3mm
	基板上高さ	0.6mm
	奥行き	3.8mm
	適合FPC厚	0.12±0.03mm
	接点方向	上接点
定格／性能	定格電流	AC/DC　0.2A
	定格電圧	AC/DC　50V
	接触抵抗	80mΩ以下(DC20ｍV以下、100mA以下にて)
	耐電圧	AC250V　1min.(リーク電流1mA以下)
	挿抜耐久	20回
	使用周囲温度	－30～+85℃(結露/氷結の無き事)
材料/処理	ハウジング	LCP樹脂(UL94V-0)/ナチュラル
	スライダ	成形部LCP樹脂(UL94V-0)/黒色
	コンタクト	ばね用銅合金/ニッケル下地(2µm) 接触部金メッキ(0.15µm)

詳細お問い合わせ先: エレクトロニクスコンポーネンツビジネスカンパニー　
コネクタ事業部　マーケティング課　西　泰史
〒213-0012　川崎市高津区坂戸3-2-1
かながわサイエンスパーク　R&D棟　D737
TEL：044-812-3432

業界最薄* 高さ0.6mmのバックロック式FPCコネクタを発売

業界最薄*　高さ0.6mmのバックロック式FPCコネクタを発売