業界最薄* 高さ0.6mmのバックロック式FPCコネクタを発売~基板上高さを約33%縮小~

  • 2008年4月23日
  • オムロン株式会社

オムロン株式会社は、次の新商品を2008年夏から発売します。

今回発売する新商品は、携帯電話 / MP3プレーヤー / ノートPC等のモバイル端末をはじめ幅広い用途で使用されているFPC(Flexible Printed Circuit)に対応する高さ0.6mmの超薄型FPCコネクタです。

  • *2008年4月23日現在 当社調べ。市販のバックロック方式FPCコネクタとして。

開発の背景

現在、携帯電話 / MP3プレーヤー / ノートPC等をはじめとするモバイル端末で使用されているFPCコネクタにおいて、耐衝撃性に優れたバックロック方式の採用が増加しています。
また機器の薄型化トレンドに伴い、バックロック方式FPCコネクタへの薄型化要望も強まっています。これらの要望に対応するため、高さ0.6mmの超薄型FPCコネクタを開発しました。

新商品概要

今回発売する超薄型FPCコネクタ 形XF3Aは、ピッチ0.3mm、高さ0.6mm、奥行き3.8mm(ロック状態時)の超低背を実現しています。(基板上高さを当社従来品比33%縮小)

超薄型FPCコネクタ 形XF3A

特長

  • 高さ0.6mmの超低背でありながら、バックロック構造の従来の特長を維持しています。

回転式スライダがFPC挿入口から独立

FPC挿入口は4面ハウジング

回転式スライダはオープン(解除)状態で納入

  • ハロゲンフリー対応
    成型部品にLCP(リキッドクリスタルポリマー)樹脂を採用し、ハロゲンフリーに対応。環境にやさしい製品を実現しました。

価格

オープン価格

販売目標

 

500万個 / 月

生産工場

 

オムロン山陽株式会社

主な定格・性能

コネクタ仕様 端子間 0.3mm
基板上高さ 0.6mm
奥行き 3.8mm
適合FPC厚 0.12±0.03mm
接点方向 上接点
定格/性能 定格電流 AC/DC 0.2A
定格電圧 AC/DC 50V
接触抵抗 80mΩ以下(DC20mV以下、100mA以下にて)
耐電圧 AC250V 1min.(リーク電流1mA以下)
挿抜耐久 20回
使用周囲温度 -30~+85℃(結露/氷結の無き事)
材料/処理 ハウジング LCP樹脂(UL94V-0)/ナチュラル
スライダ 成形部LCP樹脂(UL94V-0)/黒色
コンタクト ばね用銅合金/ニッケル下地(2µm)
接触部金メッキ(0.15µm)
詳細お問い合わせ先
エレクトロニクスコンポーネンツビジネスカンパニー 
コネクタ事業部 マーケティング課 西 泰史
〒213-0012 川崎市高津区坂戸3-2-1
かながわサイエンスパーク R&D棟 D737
TEL:044-812-3432

PDFファイルをご覧いただくには、Adobe Readerが必要です。Adobe Readerはアドビシステムズ株式会社より無償配布されています。