オムロン株式会社は、次の新商品を2012年6月30日より発売いたします。

• 形D6T MEMS非接触温度センサ

今回発売する新商品は、オムロン独自のMEMS技術を検出部に用いた赤外線を検出する高感度の非接触温度センサ（サーマルセンサ　※1）です。

震災以降、省エネニーズの高まりは加速し、家庭やオフィスで省エネの意識がより高まっています。特に照明や空調は、消し忘れ防止や人の在席時のみ自動的に点灯、動作させるニーズが増えています。また、スマートハウスとして省エネ実現しながら快適な暮らしを目指すことが幅広く研究され実証実験に入っています。このような中で人感センサのニーズがより高まっています。
人感センサは現在多くの用途で焦電センサが採用されていますが、静止人物を検出できないという課題があります。今回開発したサーマルセンサは、温度を検出できるため静止人物も検出することが可能です。また、室内の温度監視も行えることからより快適で最適な暮らしの実現を目指しています。 一方、FA用途でも設備の異常温度をすばやく検出し、ライン停止や災害の未然防止に貢献できます。一般的な温度センサは、ある点の温度を接触式で測定するものですが、当商品は一定エリアの温度を非接触で検出することができます。
一般的に赤外線は非常に微少な信号のため高感度に検出することが課題ですが、オムロンは、MEMS、ASIC、モジュールまで全てを自社で開発し、生産できることから、高感度にセンシングするための最適設計を素早く行えます。
当商品は、身の周りの省エネ家電製品やBEMS、HEMS(※2)、そしてFA用途まで幅広いアプリケーションに対して、オムロン独自のMEMS技術を使って貢献することを目指します。
なお、本商品は7月11日(水)から13日(金)まで東京ビッグサイトで開催される「第23回マイクロマシン／MEMS展」に出展します。

製品の詳細はWEBサイト（https://www.omron.co.jp/ecb/index.html）をご覧ください。

• （※1）サーマルセンサとは、対象物からの放射エネルギーをサーモパイル素子で受け非接触で温度を計測できるセンサです。オムロンはMEMS技術で製作したサーモパイル素子とASICを同一パッケージ実装し、超小型の非接触温度センサを実現します。
• （※2）BEMS、HEMSとは それぞれBuilding Energy Management SystemおよびHome Energy Management Systemの略でビル、オフィスや家庭の省エネ、創エネのシステムのこと。

• 省エネ家電（照明、冷蔵庫、電子レンジ、エアコンなど）
• ビル、オフィスの省エネシステム
• セキュリティ
• FA（食品などの温度制御、異常温度監視など）

• オムロン独自のMEMS、ASIC、モジュールを自社で一貫して開発、生産できるため、高感度を実現するための最適設計を行うことができます。
• 高感度：NETD＝0.14℃の高SNRを実現。
• 低クロストークの視野特性により高精度なエリア温度検知を実現。
• デジタル出力I2Cによる優れた耐ノイズ性。

2種類の金属接点間の温度差に応じた熱起電力が発生するゼーベック効果を利用したもの。
n型Poly Si、p型Poly SiとAlを材料とする熱電対を直列につないでサーモパイル（熱電対列）を形成する。熱絶縁性の良い誘電体薄膜上に温接点、熱伝導性の良いシリコン上に冷接点を形成することにより高速応答で高いエネルギー変換効率（赤外線ー温度ー熱起電力）を得る。

オープン価格

2013年度　20億円

オムロン スイッチアンドデバイス株式会社

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オムロン株式会社
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事業統轄本部　センシング＆モジュ-ルアプリ事業部
TEL：075-344-7148