各位

2008年1月30日

会社名	オムロン株式会社
代表者名	取締役社長作田久男
コード番号	6645
上場取引所	東証、大証、名証各市場第一部
問合せ先	コーポレートコミュニケーション部生越多惠子
TEL	075-344-7175

当社は、本日開催の取締役会において、当社の100％子会社であるオムロンセミコンダクターズ株式会社を吸収合併することを下記のとおり決議いたしましたので、お知らせいたします。
なお、100%子会社の簡易吸収合併であるため、開示事項・内容を一部省略して開示しています。

記

合併の目的

当社は、超微細加工技術を駆使したMEMSセンサやICを提供しており、2007年4月に操業を開始したオムロンセミコンダクターズ株式会社が持つCMOS技術と当社が持つアプリケーション技術やコンポーネント開発力を組み合わせ、当社の広範な商品の価値アップに取り組んでおります。今回の合併は、この「事業の半導体化」の推進に向けて、オムロングループ全体の戦略統合に即した運営構造とすることを目的に行なうものです。これにより、当社の半導体工場である水口工場および半導体事業部門の開発・販売・企画の機能の統合を進め、半導体事業の強化を加速してまいります。
合併の要旨
1. 合併決議取締役会
  
  平成20年1月30日
  
  合併契約締結
  
  平成20年1月30日
  
  合併日（効力発生日）
  
  平成20年7月1日(予定）
  
  （注）本合併は、当社においては会社法第796条第3項に定める簡易合併の手続きにより、オムロンセミコンダクターズ株式会社においては会社法第784条第1項に定める略式合併の手続きにより、株主総会決議を経ずに行います。
2. 合併方式
  
  当社を存続会社、オムロンセミコンダクターズ株式会社を消滅会社とする吸収合併方式で、オムロンセミコンダクターズ株式会社は解散いたします。
3. 合併に係る割当ての内容
  
  オムロンセミコンダクターズ株式会社は当社の100%子会社であるため、当社は本合併によって株式、合併交付金等の交付を行いません。
4. 消滅会社の新株予約権および新株予約権付社債に関する取り扱い
  
  オムロンセミコンダクターズ株式会社は新株予約権および新株予約権付社債を発行しておりません。

合併当事会社の概要（平成19年3月31日現在）

a.商号	オムロン株式会社（存続会社）	オムロンセミコンダクターズ株式会社（消滅会社）
b.事業内容	FA（ファクトリーオートメーション）システム、制御機器、電子部品、公共システム、交通システムなどの開発、生産、販売、サービス	半導体製品の開発、生産および販売
c.設立年月日	昭和23年5月19日日	平成18年12月4;
d.本店所在地	京都府京都市下京区塩小路通堀川東入南不動堂町801番地	滋賀県野洲市市三宅686番地1
e.代表者の役職・氏名	取締役社長	和田一馬
f.資本金	64,100百万円	1,500百万円
g.発行済株式数	249,121,372株	2株
h.純資産（単体）	241,733百万円	2,981百万円
i.総資産（単体）	389,247百万円	3,541百万円
j.決算期	3月31日	3月31日
k.大株主および持株比率	ステートストリートバンクアンドトラストカンパニー 5.81％日本トラスティ･サービス信託銀行株式会社（信託口）4.00％日本マスタートラスト信託銀行株式会社（信託口） 3.82％	当社 100％

合併後の状況

a.商号

オムロン株式会社

b.事業内容

FA（ファクトリーオートメーション）システム、制御機器、電子部品、公共システム、交通システムなどの開発、生産、販売、サービス

c.本店所在地

京都府京都市下京区塩小路通堀川東入南不動堂町801番地

d.代表者の役職・氏名

取締役社長　作田久男

e.資本金

64,100百万円　（本合併による資本金の増加はありません）

f.決算期

3月31日

g.今後の見通し

当期の連結および単独の業績への影響は軽微です。

連結子会社オムロンセミコンダクターズ株式会社の吸収合併（簡易合併・略式合併）に関するお知らせ