プレス加工技術では実現できなかった端子の自由形状、超小型化と優れた特性を実現した微細コンタクトに関する主要特許

発明の背景

携帯電話を始めとする情報機器の高機能化・薄型化に伴い、それに用いるコネクタなどの実装部品に対しても、小型化・薄型化が追及されてきましたが、既存のプレス加工技術で実現可能な構造には限界があるため、さらなる小型化が困難な状況になっていました。

発明の概要

この発明は、電鋳技術を用いて形成したコンタクトに関するものであり、電着層の厚み方向（電鋳の電圧印加方向）に対して垂直な方向に弾性変形するようにバネを形成すると共に、電着層の厚み方向に外部部材と導通する接点を設けた構成としたものです。

この発明によって、超小型で接触信頼性の高いコンタクトを提供することを可能にしました。