オムロンの技術論文が新しく2本公開されました
【カテゴリ:デバイス&モジュール、新事業/新技術】

新たに2論文がweb公開されましたので、ご案内いたします。
機構デバイス向けの低温短時間加熱硬化と高耐熱機能を有する一液性エポキシ樹脂の開発
大谷 修 / 今泉 豊博 / 福原 智博
機構デバイスに使用される異種材接合用接着剤として、一液性エポキシ樹脂はその高い強度および使いやすさの観点から広く利用されている。当社においても一液性エポキシ樹脂をリレーやスイッチなどの機構デバイスに採用してきた。近年、有害化学物質の排除という観点から、鉛フリーはんだ実装の普及に伴う実装温度の上昇により、...
並列型行動アーキテクチャを有するロボットのラピッドプロトタイピングを実現するミドルウェア開発
松永 大介 / 山本 智哉 / 藤井 春香 / 小島 岳史
人と同じ空間で柔軟に動き、非定型な作業を自動化するロボットの実現には、認識、計画、制御といった異なる特性を持つ機能を並列処理し、即応性を高める必要がある。この要件を満たすアーキテクチャとして、並列型行動アーキテクチャが存在する。このアーキテクチャでは認識・計画などの高次情報処理を行う上位処理と...
ぜひ、ご覧ください。