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電子部品におけるポリエステル系高分子の高次構造制御による寸法安定化について
今泉 豊博　大谷 修
リレーやスイッチなどの機構デバイスでは、機械的／電気的特性が優れることからポリエステル系高分子の成型品が使用されている。一方で、ポリエステル系高分子の成型品は、熱が加わることで寸法変化が生じるため、成型品寸法の熱的安定化が重要である。本稿では、成型品寸法を制御する因子として、高分子の結晶サイズ粗大化が効果的であることを見出した。

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