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制御機器事業（インダストリアルオートメーションビジネスカンパニー）は、グループの約45%の売上を占める中核事業です。“機械にできることは機械にまかせ人間はより創造的な分野での活動を楽しむべきである”という創業者 立石一真の言葉を拠り所にし、現場の課題を解決するオートメーションの実現に取り組んでいます。これからも、モノづくり現場を支える幅広い製品とソフトウェアの高度なすり合わせを強みに革新的なアプリケーションを提供し、オートメーションで人、産業、地球の豊かな未来を創造します。
理由1
FA（ファクトリーオートメーション）は、単なる製造現場の自動化にとどまらず、製造業の発展を支える重要な役割へと進化しています。物質的な豊かさや産業の成長の追求に加え、工場で働く人の生きがいや働きがいを高め、地球環境の保全にも貢献する持続可能なモノづくりを実現します。
理由2
モノづくり現場を支える幅広い制御機器を武器に、世界初*、日本初*となる数々のイノベーションを創出し、25年度には22機種、26年度にも多くの機種を販売予定です。今後もAI、IoT、デジタルツイン、ロボティクスなどの最新技術を活用し、世界のモノづくり現場の革新に貢献します。
※当社調べ
理由3
私たちは創業以来、挑戦と革新を原動力に、イノベーションで社会的課題の解決に挑み続けています。社員一人ひとりが自らの成長を通じて世界にインパクトを与えられる環境と、キャリアを加速させる研修プログラムや挑戦を後押しする公募制度など、あなたの挑戦を全力で支える仕組みが整っています。
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配信について
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2025年、常に話題の中心は「生成AI」でした。一方、製造業ではロボティクスとAIを組み合わせた「フィジカルAI」が注目を集めつつあり、FA（ファクトリーオートメーション）の現場もAIエージェント、デジタルツイン、ノーコードなどの新しい技術の活用によって、“製造現場の課題をどう解くか”という本質的な問いに向き合っています。
本イベントでは、オムロン制御機器事業で技術戦略をリードする テクニカルフェロー 太田氏をお招きし、 「工場自動化のモダナイゼーションへの挑戦」 をテーマにお話をいただきます。
工場自動化の歴史から製造現場が抱える課題、AIエージェントやノーコードツールを活用したOT（Operational Technology）×ITの技術といった技術の深掘りとともに、オムロンの組織文化にも触れ、モノづくりに携わるエンジニアに、オムロンの具体的な取り組みや働くイメージを持ってもらうことが本イベントのゴールとなります。
オムロン株式会社は、コントローラや検査装置、スイッチ、センサ、ロボット、そしてそれらを統合するアプリケーション等の製品で業界有数のシェアがあり、組み込み開発に関わるエンジニアにとっては誰しもが聞き覚えがあるかと思います。
一方で、具体的な開発プロセスにおけるクラウドやAIエージェント、デジタルツイン等の技術的な取り組み、モノづくりに関わる文化やこだわり、京都や滋賀を拠点とした際の働き方などはまだまだ知られていません。
2026年、オムロンのモノづくりの現場がソフトウェアエンジニアの力でどう変わるのか──その最前線を覗いてみませんか。
| 時間(質疑応答の時間含む) | セッションタイトル |
|---|---|
| 12:00~12:02 |
オープニング |
| 12:02~12:10 |
ご登壇者紹介 |
| 12:10~12:45 |
パネルディスカッション
|
| 12:45~12:55 | 質疑応答 |
| 12:55~13:00 | クロージング(バッファ含む) |
※セッション内容は変更の可能性があります、ご了承ください。
大手自動車メーカー等での研究開発やその組織マネジメントを経て、2017年オムロン株式会社に入社。現在は新設のテクノロジーイノベーションセンタにて、テクニカルフェローとしてFA分野におけるロボティクス・AI・IoT、デジタルツインなどの先端技術開発や戦略策定を牽引。これまでに知財・標準化・オープンイノベーション戦略を統括し、国プロを含む国内外の産官学との連携も推進。グローバル視点で技術経営をリードしている。
以下のSaaSプラットフォームのアーキテクチャ設計のリーディングと若手技術者の育成を担って頂きます。 ① SaaS型アプリケーションのクラウド環境（IaaS/PaaS）の設計・構築・運用 ② セキュリ
お客様のEasy to Program（簡単にプログラムできる）を実現する以下のSaaSアプリの要件定義（QFDなどを用いた優先順位付け含む）、実現性検討、アーキテクチャ設計、上流設計（ユースケース分析、状
お客様のEasy to Program（簡単にプログラムできる）を実現するPLCソフトウェア（プログラミングツール、シミュレーションツール）の開発を担って頂きます。① 企画部門と連携したソフトウェア開発要件
お客様のEasy to Program（簡単にプログラムできる）を実現するSaaSアプリのテスト業務におけるテストマネージャ業務をになって頂きます。① テスト計画の作成と実行（CI/CD）、テスト自動
お客様のEasy to Program（簡単にプログラムできる）を実現するPLCソフトウェア（プログラミングツール、シミュレーションツール）の開発を担って頂きます。① 企画部門と連携したソフトウェア開発
データコレクタの技術開発におけるアーキテクチャ・ソフトウェア上流設計・PoC開発を推進して頂きます。① データ取得・通信モジュールの設計 OPC UAクライアント/サーバの組込設計、EtherNet
お客様のEasy to Program（簡単にプログラムできる）を実現する以下のSaaSアプリの要件定義（QFDなどを用いた優先順位付け含む）、実現性検討、アーキテクチャ設計、上流設計（ユースケース分析
お客様のEasy to Program（簡単にプログラムできる）を実現する以下のSaaSアプリの要件定義（QFDなどを用いた優先順位付け含む）、実現性検討、アーキテクチャ設計、上流設計（ユースケース分析
制御機器（PLC、サーボ、センサなど）のファームウェアをVirtual Machine、DockerやOpenShift上で動作させる仮想化を実現させます。この仮想化システムのシステム設計（アーキテクチ
ネットワークの標準化活動をリーディングして頂きます。① ネットワーク標準化に関する技術戦略の立案と推進。② 規格団体（ODVA、ETG、OPC Foundation、IO-Link Core等）と連携した規
以下のようなソフトウェア商品の開発を担っていただきます • コントローラの統合開発環境 • 生産設備データ収集ミドルウェア • デジタルツイン環境技術
サーボドライバのファームウェア開発をご担当いただきます。具体的には、顧客から要望されている課題の背景を理解の上、商品仕様からドライバのソフトウェア全体を構想し、今求められている仕様から導かれる機能や
各種コンポ商品の商品開発の仕事を担っていただきます。 • 外部仕様の作成、ファームウェアの仕様作成、設計、実装 • コンポーネント商品（温度調節器、電源、状態監視機器）の開発、ファームウェア実
画像センサにおける画像処理機能（ソフトウェア）の技術開発および商品開発。画像関連の最新技術の技術調査や探索した技術のFA業界アプリケーションの適用可能性の検証。お客様の実現したいアプリ動線に合わせ
光センサや磁気センサの商品価値を飛躍的に高めるソフトの開発を担当頂きます。中期的にはTOF光センサ・ミリ波センサ・高精度計測センサの商品の組込ソフト開発及びツールのソフト開発を想定しています。 • 商品
画像センサのプラットフォーム構築を私たちと一緒になって推進して頂けるソフトウェア開発リーダー／担当者として、組込LinuxやiTRONなどのエンベデッドOSをベースに、画像処理・制御・通信などの機能を
ネットワーク技術、データベース技術、コンピュータ技術を活用した外観検査装置システムの、下記いずれかのソフトウエア開発を担当いただきます。・生産現場で稼働する、検査装置のソフトウエア、・検査装置から出力
ネットワーク技術、データベース技術、コンピュータ技術を活用した外観検査装置システムの、下記のソフトウエア開発を担当いただきます。・生産現場で稼働する、検査装置の画像処理アルゴリズム（２D画像、高さデー
製造業やインフラ設備で使用される監視機器や温度調節器の外部仕様作成、ハードウェア仕様設計、エレキ設計を担当していただきます。 • 新商品の創出や既存商品の進化 製品の仕様検討から、詳細回路設計まで一貫し
製造業やインフラ設備で使用される監視機器や温度調節器の外部仕様作成、ハードウェア仕様設計、エレキ設計を担当していただきます。 • 新商品の創出や既存商品の進化 製品の仕様検討から、詳細回路設計まで一貫
サーボドライバのハードウェア開発(エレキ設計)をご担当いただきます。具体的には、ドライブ商品の設計リーダ(または設計主担当)として、ハードウェア開発に関する基本設計、詳細設計、検証・評価、生産部門な
サーボドライバのハードウェア開発(エレキ設計)をご担当いただきます。具体的には、ドライブ商品の設計リーダ(または設計主担当)として、ハードウェア開発に関する基本設計、詳細設計、検証・評価、生産部門な
光センサや磁気センサの商品価値を飛躍的に高める回路の開発を担当頂きます。中期的にはTOF光センサ・ミリ波センサ・高精度計測センサの高周波を扱う回路開発の担当を想定しています。 • 商品価値を飛躍的に高め
セーフティスイッチ等のセーフティコンポーネント商品の開発（エレキ設計）の仕事を担っていただきます。・外部仕様の作成、商品のエレキ設計・セーフティコンポーネント商品の開発・新技術の獲得、新規商品の創造
セーフティスイッチ等のセーフティコンポーネント商品の開発（メカ設計）の仕事を担っていただきます。 • 外部仕様の作成、商品のメカ設計 • セーフティコンポーネント商品の開発 • 新技術の獲得、新規商品の創造・創出
サーボドライバのハードウェア開発(筐体設計)をご担当いただきます。具体的には、商品構造全体を構想し、電気設計や生産性、ユーザビリティ、デザイン、コストも考慮しながら、製品として一つの形にまとめ上げま
制御部品である商品、特にリレーの商品開発の仕事を担っていただきます • リレー商品の外部仕様の作成、設計（接点＆コイルの電気設計、および筐体設計） • リレー商品開発テーマリーダー • 新技術
光センサ（汎用から高精度領域まで）や磁気センサやプロセスセンサを実現する構造・工法の開発を担当頂きます。 • 量産を実現するための構造・工法の構想設計開発から詳細設計、生産立上まで行います • 樹脂・金
グローバルQMSの再構築に向けた改革のために、QMS推進リーダーとして以下を実施頂きます。 - IABグローバル拠点でのQMS内部監査実施 - IABグローバル拠点におけるQMS運用状況の可視化と課題
マネジメントチームの片腕となり - IAB長期戦略に沿った品質戦略・品質企画業務 - 品質ガイドラインの策定等
半導体業界に関わる大手顧客に対する既存および新規の商談において、顧客のニーズや現場の品質課題を把握し、その解決提案を通じて検査装置、システム、サービスの販売および導入をサポートしていただきます。商談決
基板実装を行うグローバル大手顧客を対象に、既存および新規の商談において、顧客のニーズや現場で直面している品質課題を的確に理解し、その課題解決に向けて検査装置やシステム、サービスの提案を行っていただきま
お客様へのデータソリューション展開、事業拡大に向け、グローバルでの品質保証体制を構築・運用する役割を担っていただきます。 (1) データソリューション事業におけるグローバル品質保証の考え方検討、方針
• 事業本部のITインフラ構築・運営や、DX化促進企画をお任せします（社内業務インフラ、顧客向けアフターサービスのインフラ等）当面は検査装置運用期間の設備トラブルを予防、復旧時間を短縮し、顧客に効率
