オムロン株式会社は、下記の新商品を12月1日から発売します。

• CompoNetアナログI/Oスレーブ　CRT1-VAD04ML/S、VDA02ML/S

CompoNetとは

CompoNetはDeviceNetやEthernet/IP(※1)などのオープンネットワークの世界的な普及を支援しているODVA(※2)により、2006年2月に仕様化された世界初のセンサ＆アクチュエータ層向けのグローバルオープンネットワークです。
オムロンが長年、FA現場で培ってきた高速・省配線ネットワーク技術とODVAが保有するCIPネットワーク技術(※3)を融合した新世代のハイパフォーマンス＆インテリジェントなネットワークがCompoNetです。CompoNetの主な特長として業界最速レベルの多ノード＆高速通信(※4)、簡単な設定、高い施工性などが挙げられます。

マルチベンダ環境が進むCompoNet

2007年11月、東京ビッグサイトで開催されたシステム・コントロール・フェアでもオムロンと他PLCメーカ3社でCompoNetを共同展示、オムロンブースでは様々な機器ベンダがCompoNet接続機器を展示し6000名を超える来場者で賑わいました。現在、CompoNetは国内外の多数のメーカによるファミリー機器の急速な拡大で、真のグローバルオープンネットワークと言えるマルチベンダ環境を整えつつあります。

「業界最薄」を実現したアナログI/Oスレーブの開発の背景

本商品がターゲットとしている、電子部品・自動車部品・半導体の各業界においては、スペース効率の高い生産を実現するため、設備の小型化がより一層求められています。オムロンでは、こうしたニーズに対して、2008年4月にスレーブ機器で業界最薄の15mm幅を実現したデジタルI/Oシリーズを発売。「業界最薄」のデジタルI/Oシリーズは、装置内や盤内の省スペース化をコンセプトとして開発し、従来スレーブでは横方向に115mmの幅を占有するのに対して「約1/8」の省スペース化（当社比）を実現し、お客様から好評をいただいています。
設備の小型化に加え、昨今では、製品のトレーサビリティや品質向上を実現するため、製造プロセスのデータを収集する必要性が高まっており、接続機器にも小型でアナログデータを収集することが求められています。
今回発売するアナログI/Oスレーブは、こうしたニーズに対応した商品で、開発にあたり、業界最小クラスの薄さを実現するため、高密度実装と放熱対策技術を施して、構造設計に徹底的にこだわっています。
業界最薄を実現したデジタルI/OスレーブとアナログI/Oスレーブをセットで使用することで、電子部品、自動車部品、半導体など省スペース化ニーズが強いアプリケーションに幅広く使用されていくものと考えています。

特長

スレーブ幅は「業界最薄」15mmのMILコネクタタイプをはじめ、オムロンでは初となるアナログスレーブのeCONコネクタタイプを品揃えし、省スペース化と省配線の両立にお役立ちします。

1. スレーブ幅とI/Oインターフェース
   MILコネクタタイプは「業界最薄」の15mm幅
   eCONコネクタタイプは「最薄」クラスの23mm幅
   多様なI/Oインターフェースにも対応可能です。
2. アナログI/O対応
   アナログ入力4chスレーブとアナログ出力2chスレーブを品揃えしました。
   （デジタルI/Oは8点I/O、16点I/Oが好評発売中です）
3. 簡単設定
   ノードアドレス、入力種別など全てスレーブのSWで設定できますので、ツールレスで簡単に立ち上げることができます。また、センサ断線を検知する機能も搭載しておりミス配線などの低減にも役立ちます。
4. スマート機能(※6)
   スレーブ本体にスマートな機能を実装しており、スケーリング機能などデジタルパネルメータと同等の演算機能を使用でき、ラダープログラムレスやメンテナンス向上に役立ちます。

適用アプリケーション例

• 電子部品製造装置、自動車部品製造装置、半導体製造装置など省スペースニーズの強い装置

標準価格

販売目標台数

主な仕様

• ※1.Ethernet/IP
  Ethernet Industrial Protocolの略。イーサネットの標準プロトコルTCP/IP上にCIP技術を実装した産業用イーサネットです。2000年にODVA(※2参照)により策定され、米国GM社などで標準採用されています。主にPLC(Programmable Logic Controller)などのコントローラ間のデータリンクや高速大容量通信に使用されています。
• ※2.ODVA
  Open DeviceNet Vendor Associationの略で米国の非営利団体です。CIP技術(※3参照)をベースとしたネットワークをサポートしており、国内外の主要ベンダにより運営されています。米国、欧州、中国、韓国、日本に活動拠点を置いています。
• ※3.CIPネットワーク技術
  Common Industrial Protocolの略。マルチベンダ対応のオープンなネットワーク間での通信が可能になるプロトコル。ネットワークの種類や機器の違いなどの制限を受けずに、各種FA機器の制御、プログラミング、データ収集などを標準化できます。
• ※4.多ノード・高速通信
  CompoNetの特長的な仕様であり、1マスタで最大384台のノード接続、I/O点数1024点を1msで高速通信できます(メッセージ通信なし時)。
• ※5.リピータ
  CompoNetの通信幹線上に接続し、通信距離の延長、分岐、異種ケーブル接続など自由度の高い配線を実現できるデバイスです。CompoNetの通信距離を最長1500mまで延長することができます。
• ※6.スマート機能
  立ち上げから保全までお客様のネットワーク構築を強力にサポートする簡単でかしこいスレーブ本体に実装されている便利な機能です。スレーブが機器の動作時間や動作の変化量をデータ化して上位のPLCを介してツールによるモニタリングや機器のオン/オフ回数、トータル動作時間をスレーブ側でカウントすることでメンテナンスのタイミングをお知らせする機能などあります。

詳細お問い合わせ先

オムロン株式会社
インダストリアルオートメーションビジネスカンパニー
コントロール機器統轄事業部ネットワーク事業推進部　徳森世紀
〒525-0035 滋賀県草津市西草津2-2-1
TEL: 077-565-5219
e-mail: seiki_tokumori2@omron.co.jp
URL: http://www.fa.omron.co.jp/