平成24年度（第61回）電機工業技術功績者表彰奨励賞を受賞「高反射材や低吸収材への微細なマーキングを可能にするファイバレーザマーカの開発」

2012年4月16日
オムロン株式会社

オムロン株式会社（本社：京都市下京区、代表取締役社長：山田義仁）は、平成24年4月13日に「高反射材や低吸収材への微細なマーキングを可能にするファイバレーザマーカの開発」というテーマにおいて、一般社団法人日本電機工業会（JEMA）主催の「平成24年度（第61回）電機工業技術功績者表彰」の奨励賞を受賞しました。

電機工業技術功績者表彰とは

本表彰は、一般社団法人日本電機工業会（JEMA）が昭和27年以来毎年1回、電機工業の進歩発達に貢献した者を表彰するもので、今年度で第61回目を迎えます。

受賞内容について

レーザマーカは、製造業の生産工程において製品にロット番号や管理記号、賞味期限などをレーザビームの熱でマーキング（印字）するものです。また、最近ではマーキング用途だけではなく、機械加工では難しい穴開け、薄膜剥離、切断などの加工にも使用されています。
レーザマーカのマーキングや加工の品質は、心臓部であるレーザ発振器の性能に大きく依存します。今回開発したレーザマーカには、オムロン新開発のファイバレーザ発振器が搭載されており、従来、熱のダメージによりレーザ加工が難しいとされていた金・銀・銅などの高反射材あるいは低吸収材についても高品質な印字、加工を実現したことが、本表彰の主旨である技術の向上と合理化への貢献という点で合致し受賞したものです。
具体的には、世界最高レベルの高速性（繰り返し周波数1MHz）を維持しつつ、レーザの照射時間（熱を加える時間）の調節を可能にした「フレキシブルパルスコントロール」を世界に先駆けて実現、さらにレーザ光のビームスポット面積を従来機の70％に縮小し、出力パワー密度を大幅に向上させたことにより、加工周辺部へ熱影響を与えることなく、材質を問わずに微細加工と生産スピードアップの両立を実現しました。

この開発技術は、2011年7月に発売したファイバレーザマーカ形MX-Z2000に搭載しています。