オムロン株式会社は、高速X線CT技術と自動検査技術を搭載し、見えない「はんだ接合」を高速で検査するインライン型X線基板検査装置を2011年4月に発売します。　　<イメージ写真>
これに先がけ、2011年1月19日～21日に開催される「第40回　インターネプコン　ジャパン」に出展し、実機によるデモンストレーションを行います。

近年、自動車業界やデジタル家電業界では、コンパクト化、高機能・高性能化に伴い、製品に組み込まれる実装基板もBGA/CSPなどの高密度実装部品の搭載が増えてきています。BGA/CSPなどの下面電極部品は接合面が見えないため、従来の可視光による外観検査では、検査可能な部品が限定されるという課題がありました。また従来のX線透過型の検査手法では、見過ぎ（良品を不良品として判定してしまうこと）や不良品の見逃しなど良否判定が安定して行えず、自動検査が困難でした。

来春発売するインライン型X線基板検査装置は、独自の3次元X線CT撮像技術の開発により、検査断面の分離・特定が可能となり高速・高精度な自動検査を実現しました。これにより、BGA部品の接合部など見えない部分の接合状態を可視化でき、安定した品質検査により見過ぎや見逃しを解消します。

インターネプコンジャパンでは、展示会場にてデモンストレーションも行っておりますので、この機会に是非ご覧頂きますようよろしくお願い申し上げます。

商品の主な特長

高速・高精度な検査で完全自動化を実現
3次元平行CT撮像方式の開発により、両面実装基板の上面、裏面の切り分けが可能となりました。また、ハードウェアによる高速撮像、高速再構成といった、高速処理技術も確立。
これにより、裏面・周辺部品の影響を受けずX線検査の完全自動化を実現します。

＜透過型画像＞

＜透過型画像＞
裏面のデバイスが画像上で映りこむため、検査ができない場所が発生する。

＜CT方式画像＞

＜CT方式画像＞
基板の上面、裏面の切り分けができるため、精度の高い検査ができる。

検査対象部品のカバレッジ拡大で工程設計の自由度が拡大
従来からの検査対象部品であるBGA/CSPだけでなく、チップ・リード部品・挿入部品・QFNの検査が可能になりました。これにより、両面一括検査やシールド後の検査、背の高い部品対応など、これまで各工程ごとに行っていた検査を集約でき、品質向上と生産性を両立した部品検査に貢献します。

主な仕様

項目	内容
形式	VT-X700-M
装置外形寸法	1,550×1,650×1,620mm
対応基板サイズ	50×50～330×255mm
部品高さ（クリアランス）	上面・・・50mm　　下面・・・20mm
分解能（X／Y）	10、15、20、25μm（検査対象により選択）
電源電圧	200、220、230、240V
消費電力	8kVA
検査対象部品	BGA、CSP、QFN、R/Cチップ、QFP等リード部品、挿入部品等

展示会出展のご案内

第40回　インターネプコン　ジャパン
日時： 2011年1月19日（水）～21日（金）
場所：東京ビッグサイト（東4ホール東44-46 オムロンブース内）

セミナー開催のご案内

演題：	AOIから人の視覚判断を排除することで見えてくる“はんだ接合品質の革新”
内容：	人の視覚レベルの官能検査を定量化することによって、「はんだ接合の技術化」と「SMT工程能力アップ」の実現方法を提案します。

[第1回]: 日時： 1月19日 (水) 15:00～16:00
会場：出展社による製品・技術セミナー C会場
[第2回]: 日時： 1月21日 (金) 11:00～12:00
会場：出展社による製品・技術セミナー C会場

お客様からのお問い合わせ先

オムロン株式会社
インダストリアルオートメーションビジネスカンパニー
検査システム事業部　　担当：新（あたらし）
〒600-8530　京都市下京区塩小路通堀川東入
TEL:075-344-7055

詳細お問合せ先: オムロン株式会社
インダストリアルオートメーションビジネスカンパニー
事業企画部　広報担当　　遠藤　佳子
〒108-0075　東京都港区港南2-3-13　品川フロントビル7F
TEL: 03-6718-3581

見えない「はんだ接合」の全数自動検査を実現する インライン型X線基板検査装置を4月に新発売

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