オムロン株式会社は、高速X線CT技術と自動検査技術を搭載し、見えない「はんだ接合」を高速で検査するインライン型X線基板検査装置を2011年4月に発売します。　　<イメージ写真>
これに先がけ、2011年1月19日～21日に開催される「第40回　インターネプコン　ジャパン」に出展し、実機によるデモンストレーションを行います。

近年、自動車業界やデジタル家電業界では、コンパクト化、高機能・高性能化に伴い、製品に組み込まれる実装基板もBGA/CSPなどの高密度実装部品の搭載が増えてきています。BGA/CSPなどの下面電極部品は接合面が見えないため、従来の可視光による外観検査では、検査可能な部品が限定されるという課題がありました。また従来のX線透過型の検査手法では、見過ぎ（良品を不良品として判定してしまうこと）や不良品の見逃しなど良否判定が安定して行えず、自動検査が困難でした。

来春発売するインライン型X線基板検査装置は、独自の3次元X線CT撮像技術の開発により、検査断面の分離・特定が可能となり高速・高精度な自動検査を実現しました。これにより、BGA部品の接合部など見えない部分の接合状態を可視化でき、安定した品質検査により見過ぎや見逃しを解消します。

インターネプコンジャパンでは、展示会場にてデモンストレーションも行っておりますので、この機会に是非ご覧頂きますようよろしくお願い申し上げます。

1. 高速・高精度な検査で完全自動化を実現
   3次元平行CT撮像方式の開発により、両面実装基板の上面、裏面の切り分けが可能となりました。また、ハードウェアによる高速撮像、高速再構成といった、高速処理技術も確立。
   これにより、裏面・周辺部品の影響を受けずX線検査の完全自動化を実現します。

   ＜透過型画像＞ 裏面のデバイスが画像上で映りこむため、検査ができない場所が発生する。

   ＜CT方式画像＞ 基板の上面、裏面の切り分けができるため、精度の高い検査ができる。

2. 検査対象部品のカバレッジ拡大で工程設計の自由度が拡大
   従来からの検査対象部品であるBGA/CSPだけでなく、チップ・リード部品・挿入部品・QFNの検査が可能になりました。これにより、両面一括検査やシールド後の検査、背の高い部品対応など、これまで各工程ごとに行っていた検査を集約でき、品質向上と生産性を両立した部品検査に貢献します。

第40回　インターネプコン　ジャパン
日時： 2011年1月19日（水）～21日（金）
場所： 東京ビッグサイト（東4ホール東44-46 オムロンブース内）

[第1回]

日時： 1月19日 (水) 15:00～16:00
会場： 出展社による製品・技術セミナー C会場

[第2回]

日時： 1月21日 (金) 11:00～12:00
会場： 出展社による製品・技術セミナー C会場

オムロン株式会社
インダストリアルオートメーションビジネスカンパニー
検査システム事業部　　担当：新（あたらし）
〒600-8530　京都市下京区塩小路通堀川東入
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