オムロン株式会社は、下記の新商品を10月1日から発売します。 　　<イメージ写真>

• CompoNet新ビットスレーブ（小型コネクタタイプ）
  　　　　CRT1Bシリーズ
• 新ビットスレーブ用周辺機器
  　　　　取り付けアタッチメント、マルチドロップ配線用コネクタ

ビット分散しても超高速通信、システムコストダウン、業界最小クラスのコンパクトサイズで省スペース化の効果があり、従来のハードワイヤリングや独自規格ネットワークで実現できなかった省配線を革新します。配線の中継端子台やケーブルの大幅削減や装置の小型化に貢献し、TCO削減に効果を発揮します。

＜主な特長＞

1. 超高速通信を実現
   ビット分散しても超高速通信が可能です。

   • 高速通信技術
     CompoNetはビットスレーブを最大256台、ワードスレーブを最大128台まで接続ことができ、ビット分散のシステムでも超高速通信を実現します。CompoNetマスタはマルチキャスト+TDMAという効率の良い通信技術で高速性を実現しています。マルチキャスト技術によりマスタからより全てのスレーブに対して、同時にフレーム情報を出力することができ、さらにさせ、TDMA技術によってスレーブからのデータがぶつからないようにそれぞれ時間差でフレーム情報を送り戻す、という方式を採用しています。このため、ノード数が増えるほどられてくるため、従来のポーリング方式のネットワークと比べると、より、通信サイクルが短縮する、という特長を活かすことで、超高速通信を実現しています。

     

   • 各種コントローラに対応
     PLC制御ではCSシリーズ、CJシリーズ用マスタ、パソコン制御ではPCI/CompactPCIマスタボード(9月発売新商品)を品揃えしており、各コントローラで超高速ビット分散システムを構築できます。

2. システムコストダウン
   

   • 丸型ケーブルでコストダウン
     本ビットスレーブは通信コネクタを内蔵しているため、丸型ケーブルでもフラットケーブルでもどちらでも直接接続が可能です。従来のビットスレーブはフラットケーブルのみの使用でしたが、調達性が良く安価な汎用丸型ケーブルが使用でき、部材費コストダウンの効果があります。配線性の良いフラットケーブルでも使用できますので、用途に合わせた使い方ができます。

     

   • 最適コストの実現
     装置内で分散しているI/O点数に合わせてスレーブ選択ができ、スレーブI/O端子の空きがなくなり、最適コストでシステム構築が可能です。I/O追加時やメンテナンス時に簡単に、かつスペースを取らずに拡張できます。

3. 省スペース化
   

   • 超小型サイズなので狭いスペースへの設置が可能
     サイズは業界最小クラスの2点スレーブ24x48.9x15mm、4点スレーブ24x62.9x20mmのコネクタ同等サイズで開発。I/O配線の引き回しを気にせず、センサなどの機器近辺に設置でき、装置内のスペース効率を向上します。

   • 小型I/Oコネクタを採用
     I/O用コネクタは日本圧着端子製造社製のXAシリーズコネクタを採用。従来の配線で使用していた中継端子台やたくさんのケーブルが削減でき、省スペース化に大きな効果があります。コネクタはワンタッチ式なのでメンテナンスも簡単です。

CompoNetは2007年の仕様化以来、センサ分散している物流搬送システムや装置内配線の半導体製造装置、電子部品製造装置をはじめ多様な装置で採用実績を残してきました。従来は高速性、システム部材費を現状維持するためにハードワイヤリングを行う一方で装置内は厳しい高密度配線でスペース効率が低くなっていました。また、従来の独自規格ネットワークではI/O点数増加やノード数増加に伴い通信サイクルタイムの低下を招いていました。
オムロンは本商品により省スペース化のためのスレーブ小型化を徹底的に開発。また、従来ビットスレーブではなかった業界初の汎用丸型ケーブル接続を実現し、ユーザビリティ向上にも注力しました。

• 2点スレーブと4点スレーブを品揃え
• アタッチメントと新型コネクタも対応

あらゆる設備に対応可能

• 半導体、液晶製造装置
• 電子部品製造装置
• 包装機
• 印刷機
• ロボット内配線
• ソータ、コンベア、自動倉庫など搬送システム
• 部品ピッキングシステム
• ビルオートメーション

50,000台／年

CompoNetは2006年にODVA(※1)により一般公開、仕様化された最新のセンサ＆アクチュエータ層オープンネットワークです。永年の製造現場で培った省配線ノウハウを結集させたハイレベルな通信技術とCIPネットワーク技術(※2)を融合させたネットワークです。
接続機器とコントローラ間の約1,000点の信号を1msという業界最速クラスの高速化技術で実現し、簡単配線、コストダウンを両立しているため、これまでにないハイパフォーマンスなネットワーク環境をご提供します。
オープンネットワークなので装置のコストダウン・機能向上やグローバルレベルでの調達性の良さ、標準化による設計ノウハウ資産化が期待できます。現在、CompoNetは国内外の多数の制御機器メーカによるファミリー機器の急速な拡大で、真のグローバルオープンネットワークと言えるマルチベンダ環境を整えています。

※1.ODVA

Open DeviceNet Vendor Associationの略で米国の非営利団体です。CIP技術(※2参照)をベースとしたネットワークをサポートしており、国内外の主要ベンダにより運営されています。米国、欧州、中国、韓国、日本に活動拠点を置いています。

※2.CIPネットワーク技術

Common Industrial Protocolの略。マルチベンダ対応のオープンなネットワーク間での通信が可能になるプロトコル。ネットワークの種類や機器の違いなどの制限を受けずに、各種FA機器の制御、プログラミング、データ収集などを標準化できます。

詳細お問合せ先

オムロン株式会社
インダストリアルオートメーションビジネスカンパニー
オートメーション＆ドライブ事業部　ネットワーク事業推進部
徳森 世紀
〒600-8530 京都市下京区塩小路通堀川東入
TEL: 075-344-7115
e-mail: seiki_tokumori2@omron.co.jp
URL: http://www.fa.omron.co.jp/