オムロン レーザーフロント株式会社（神奈川県相模原市、以下略称OLFT、社長松延赳士）はこのたび小型で印字品質にすぐれたウエハマーカ、SL473DSを製品化し、本日より販売を開始しました。納期は標準仕様で受注後、4ヶ月です。<イメージ写真>

新製品は、1989年発売以来、市場の好評を博している、低価格なデブリの発生のないソフトマーキング（注1）を行う「ウエハマーカ、SL473D2」の後継機種として開発されたものであります。完全空冷型レーザダイオード（LD）励起グリーンレーザ（注2）を搭載し、上位機種のウエハマーカSL473F2、SL473Gと同じ加工品質を実現しております。更に、裏面マーキングの自動切換えを可能にしています。（オプション対応）
本製品は、フットプリントが1.1m(W)x1.2m(D)とコンパクトで低消費電力な装置であり、販売価格は従来機種価格と同程度で高コストパフォーマンスを実現しており、販売台数目標としては3年間で100台を計画しております。

近年、電子・半導体デバイスの多品種化によりウエハの工程、品質管理にロット番号、データコード等をマーキングして識別することが求められております。さらに、デバイス回路の高微細化により高品位なソフトマーキングが必要となり、パルス安定性に優れたLD励起固体レーザを搭載することが必須になってきております。
新製品は、この様な市場ニーズに応えるために製品化されたもので、主な特長は次の通りになっております。

1. コンパクトで、高いコストパフォーマンス
2. グリーンレーザを標準装備し、視認性が高く、デブリ発生を抑えた高品位なソフトマーキングが可能
3. 完全空冷型レーザダイオード（LD）励起レーザを搭載し、マーキングの安定性を改善しに、メンテナンスの負担も大幅に低減
4. 裏面マーキングやハードマーキング仕様にもオプションで対応
5. 3インチと8インチのウエハサイズに対してはオプション対応可。標準の4～6インチに関しては複数サイズ対応も可（オプション対応）

OLFTのウエハマーカ装置は、日本電気株式会社、レーザーフロントテクノロジーズ株式会社時代を通算して250台を超える販売実績を有しており、国内では半導体プロセスに使用されるウエハマーカとしては、トップシェアを確保しております。新製品の発売にあたり、これらの実績を生かし、（特殊仕様にも柔軟に対応し）、ユーザ支援体制を一層強化していく所存であります。

注1） ソフトマーキング：

ウエハ基板にデブリ（パーティクル）の少ない、浅いドットのマーキングをすることで、均一深さのレーザマーキングが求められる。

注2） 安全空冷型LD励起固体レーザ：

高ピークパワーでパルス安定性の高いND:YLFレーザ結晶を用いた半導体レーザ（LD）励起による、高効率の冷却水がいらない完全空冷レーザ

詳細お問合せ先

オムロン レーザーフロント株式会社　
広報担当　窪田　恵一
TEL： 042-700-5004
FAX：042-700-4701