HF帯(13.56MHz) RFID基板型リードライトモジュールを発売 - 従来比で体積は約1/2、消費電力は約60%に -

  • 2007年9月4日
  • オムロン株式会社

オムロン株式会社(本社:京都市下京区、代表取締役社長:作田久男)は、小型で低消費電力のHF帯(13.56MHz)のRFID基板型リードライトモジュール(形V720S-HMC75)を2007年12月上旬から出荷開始します。 <イメージ写真>

今回発売する製品は、当社の従来機種(形V720S-HMC73)との比較で、体積は約半分となり、消費電力を約60%まで低減しています。ICタグとの交信距離は、従来機種よりも概ね15%向上しています。従来機種は基板2枚構成でしたが、本製品では部品点数を削減し、アンテナコイルも含めた回路設計をコンパクトにすることで、基板1枚構成を実現しました。本製品の価格はオープンで、年間売上目標は30万個としています。

従来、基板型リードライトモジュールは、入退場管理用の機器やゲーム機器などに組み込まれてきました。今回の製品は、コネクタの形状などの主な仕様が従来製品と同等であるため、組み込み機器メーカでの設計変更などの対応も比較的容易と考えられます。また、基板の裏面には部品を実装せず、アンテナコイルを配置しているので、組み込み機器側の設計や実装がしやすい構造となっています。モジュールサイズが小さくなることで、機器の小型化やコストダウン期待ができます。

本製品は、9月12日から14日まで東京ビッグサイトで開催される「第9回自動認識総合展」に出展を予定しています。

製品の主な仕様

項目 V720S-HMC75
(今回発表・2007年12月出荷開始)
V720S-HMC73
(従来製品)
外形寸法 40(W)×6(H)×47(D) mm 40(W)×14(H)×44(D) mm
発信周波数 HF帯 13.56MHz
対応IC NXPセミコンダクター
I-Code SLI
NXPセミコンダクター
I-Code1およびI-Code SLI
電源電圧 DC5V±10%
消費電流 約40mA以下(発振時)
約20mA以下(非発振時)
約70mA以下(発振時)
約20mA以下(非発振時)
重量 約6g 約12g
通信方式 2線式半2重シリアル(CMOSレベル)
同期方式 非同期モード、調歩同期方式
通信制御方式 文字数制御 (※) CR制御・文字数制御
伝送速度 9600bps (※) 9600bps・38400bps
取付方法 3点M2.3ネジ止め
適合規格 微弱無線局

(※) 2007年12月時点での仕様です。その他の通信方式についても対応可能です。

詳細お問合せ先
オムロン株式会社 事業開発本部 RFID事業開発部
TEL:(03) 3436-7317
FAX:(03) 3436-7387
Web:http://www.omronrfid.jp

弊社の2009年3月21日付組織変更において、「事業開発本部 RFID事業開発部」は解消(廃止)となりました。本製品は、2009年6月末日までのご注文をもちまして販売終了とさせていただきます。(在庫の状況によっては、これよりも早期に販売終了となる場合もございます。) お問い合わせは、こちら

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