オムロン株式会社（本社：京都市下京区、代表取締役社長：作田久男）は、小型で低消費電力のHF帯(13.56MHz)のRFID基板型リードライトモジュール(形V720S-HMC75)を2007年12月上旬から出荷開始します。＜イメージ写真＞

今回発売する製品は、当社の従来機種(形V720S-HMC73)との比較で、体積は約半分となり、消費電力を約60%まで低減しています。ICタグとの交信距離は、従来機種よりも概ね15%向上しています。従来機種は基板2枚構成でしたが、本製品では部品点数を削減し、アンテナコイルも含めた回路設計をコンパクトにすることで、基板1枚構成を実現しました。本製品の価格はオープンで、年間売上目標は30万個としています。

従来、基板型リードライトモジュールは、入退場管理用の機器やゲーム機器などに組み込まれてきました。今回の製品は、コネクタの形状などの主な仕様が従来製品と同等であるため、組み込み機器メーカでの設計変更などの対応も比較的容易と考えられます。また、基板の裏面には部品を実装せず、アンテナコイルを配置しているので、組み込み機器側の設計や実装がしやすい構造となっています。モジュールサイズが小さくなることで、機器の小型化やコストダウン期待ができます。

本製品は、9月12日から14日まで東京ビッグサイトで開催される「第9回自動認識総合展」に出展を予定しています。

製品の主な仕様

項目	V720S-HMC75 (今回発表・2007年12月出荷開始)	V720S-HMC73 (従来製品)
外形寸法	40(W)×6(H)×47(D) mm	40(W)×14(H)×44(D) mm
発信周波数	HF帯 13.56MHz
対応IC	NXPセミコンダクター I-Code SLI	NXPセミコンダクター I-Code1およびI-Code SLI
電源電圧	DC5V±10%
消費電流	約40mA以下(発振時) 約20mA以下(非発振時)	約70mA以下(発振時) 約20mA以下(非発振時)
重量	約6g	約12g
通信方式	2線式半2重シリアル(CMOSレベル)
同期方式	非同期モード、調歩同期方式
通信制御方式	文字数制御 (※)	CR制御・文字数制御
伝送速度	9600bps (※)	9600bps・38400bps
取付方法	3点M2.3ネジ止め
適合規格	微弱無線局

(※) 2007年12月時点での仕様です。その他の通信方式についても対応可能です。

詳細お問合せ先: オムロン株式会社　事業開発本部 RFID事業開発部
TEL：(03) 3436-7317
FAX：(03) 3436-7387
Web：http://www.omronrfid.jp

弊社の2009年3月21日付組織変更において、「事業開発本部 RFID事業開発部」は解消(廃止)となりました。本製品は、2009年6月末日までのご注文をもちまして販売終了とさせていただきます。(在庫の状況によっては、これよりも早期に販売終了となる場合もございます。) お問い合わせは、こちら

HF帯(13.56MHz) RFID基板型リードライトモジュールを発売